【原理图PCB专题】Cadence 17.4版本原理图及PCB 模块复用

本文详细介绍了如何在Cadence 17.4版本中实现原理图及PCB模块的复用,通过创建复用模块,避免重复设计,提高设计效率和准确性。步骤包括:设计复用模块,执行DRC检查,导出网表,设计PCB模块,设置保存路径,放置并连接模块,以及解锁和排列模块。该方法适用于大规模复杂设计,便于团队合作和电路模块化设计。

        在我们设计复杂板卡的时候,往往会遇到一部分电路被反复使用的情况。虽然使用复制黏贴我们很快的做出相同的设计,但由于不同工程师能力水平不同,有时可能存在部分电路被漏掉导致重大异常。尤其对于大规模复杂设计,如果设计者浪费时间制作相同模块上,这无疑是对于工程师精力的一种浪费。

        Cadence允许设计者一开始就将复用模块设计好,以后只要直接调用复用模块就可以直接用以设计更复杂的电路板了。这对于大规模集成设计无疑是非常好的选择,它不仅让设计者不必花费时间在相同模块反复设计上,更有利于电路的模块化设计和团队合作设计。

        首先在设计之初,确定复用模块,然后对它进行设计。复用模块的设计与普通 PCB 设计流程相似,包括原理图设计, DRC检查,导出网表, PCB 设计和原理图反标的整个流程。

        1.新建一个原理图设计,从量产的产品中得到部分模块化图纸:

         以下使用电源模块为例:创

<think>我们正在使用Cadence17.4版本。用户的问题是如何添加原理图封装库。注意,这里用户可能混淆了术语。在Cadence中,我们通常有两个库:1.原理图库(.olb文件):包含原理图符号。2.PCB封装库(.dra文件,以及对应的.psm文件):包含物理封装。用户之前的问题是关于“为原理图库添加封装”,而这次的问题是“添加原理图封装库”。根据上下文,用户可能是指: -情况A:将已有的原理图库(.olb)添加到Capture CIS项目中,以便在原理图中使用这些符号。-情况B:将PCB封装库(即封装模型)添加到Capture CIS中,以便在原理图符号中关联封装。但是,用户的问题表述是“添加原理图封装库”,这个表述不太常见。我们通常说“添加原理图库”或“添加封装库”。根据引用[1]中的内容,它提到了“原理图Capture CIS17.4”和“元件库的复用”,以及“添加/修改封装”的步骤。因此,我们考虑两种情况:1.如果用户是想在原理图设计环境中添加一个新的原理图库(.olb文件),以便在原理图中放置元件,那么我们需要执行添加原理图库的操作。2.如果用户是想添加封装库(即PCB封装),以便在原理图符号中指定封装时能够找到,那么我们需要设置封装库路径。由于用户的问题中提到了“原理图封装库”,结合之前的对话(用户之前的问题是关于为原理图库添加封装),我们推测用户可能是想将封装库添加到CaptureCIS环境中,以便在原理图中关联封装。但是,为了确保准确,我们可以按照两种可能性分别回答,并说明区别。然而,仔细分析用户当前的问题:“我想在Cadence17.4中添加原理图封装库”,以及参考引用[1]中的“添加/修改封装”部分,我们判断用户很可能是想设置封装库的路径,以便在原理图中为元件指定封装时能够关联到正确的物理封装。因此,我们将重点放在如何设置封装库路径上。同时,为了全面,也会简要说明如何添加原理图库(.olb)。步骤分为两部分:第一部分:添加原理图库(.olb)到CaptureCIS项目-这样可以在原理图中放置这些库中的元件符号。第二部分:设置封装库路径(指向包含.dra/.psm文件的目录)-这样在原理图中为元件指定PCB Footprint属性时,软件可以找到对应的封装。另外,引用[2]提到了在Allegro中制作Logo封装,但用户的问题是关于原理图封装库的,因此我们主要参考引用[1]。具体步骤:###一、添加原理图库(.olb)到CaptureCIS项目1.打开OrCADCapture CIS。2.打开一个原理图项目(.opj文件)或新建项目。3.在项目管理器(ProjectManager)中,展开项目,找到“DesignResources”下的“Library”文件夹。4.右键点击“Library”文件夹,选择“Add File”。5.浏览并选择需要添加的原理图库文件(.olb),然后点击“打开”。6.添加后,该库将出现在“Library”文件夹下,即可在原理图中使用该库中的元件符号。###二、设置封装库路径(添加封装库)1.在CaptureCIS中,打开项目后,点击菜单栏的“Options”-> “Preferences”。2.在弹出的对话框中,切换到“DesignTemplate”选项卡。3.在“DesignTemplate”选项卡中,点击“Footprint...”按钮(位于“Footprint”部分)。4.在弹出的“Footprint LibraryManagement”对话框中,点击“Add”按钮。5.浏览并选择存储封装库的目录(注意:这里添加的是目录路径,而不是单个文件)。封装库文件(.dra和.psm)应位于这些目录中。6.添加完所有需要的目录后,点击“确定”保存设置。7.点击“OK”关闭“Preferences”对话框。注意:-封装库路径设置是全局的(针对当前项目?还是整个软件?实际上,在CaptureCIS中,这个设置是针对当前项目的,但也可以通过设置全局配置文件实现全局设置。通常,我们按项目设置)。-确保添加的路径下包含所需的封装文件(.psm文件是必须的,因为CaptureCIS在生成网表时需要查找.psm文件,而.dra文件是封装设计文件,通常由Allegro使用)。-在原理图中,每个元件的“PCBFootprint”属性值必须与封装库中的文件名(不含扩展名)完全一致。 ###验证封装库路径设置-在原理图中,双击一个元件,打开属性编辑器(Property Editor)。-找到“PCB Footprint”属性,检查其值是否与封装库中的某个封装名称一致。-如果设置正确,在生成网表时不会报错(网表生成步骤见引用[1]中的“原理图生成网表”部分)。引用[1]中提到:“添加/修改封装”是原理图设计中的一个步骤,因此我们按照这个流程进行。另外,如果用户需要创建新的原理图库(.olb)或封装库(.dra),则属于另外的操作。这里我们只讨论添加已存在的库。总结:用户的问题可能是两种情况,我们分别给出了步骤。但根据上下文,重点在第二部分(设置封装库路径)。下面以结构化的方式呈现答案。</think>在 Cadence 17.4 中添加原理图封装库(即 PCB 封装)需通过 OrCAD Capture CIS 完成,以下是详细步骤: ### 一、添加封装库路径(核心步骤) 1. **打开设置界面** - 在 Capture CIS 中打开项目 - 导航至 `Options > Preferences > Design Template` 选项卡 2. **配置封装路径** - 在 **Footprint** 区域点击 `...` 按钮 - 点击 `Add` 添加包含封装文件(.dra/.psm)的目录 - 示例路径:`C:\Cadence\SPB_17.4\share\pcb\pcb_lib\symbols` - 确保路径与 Allegro 封装库一致(关键步骤)[^1] 3. **验证路径** ```plaintext Path1: C:\Cadence\Libraries\Resistors Path2: C:\Cadence\Libraries\ICs ``` - 点击 `OK` 保存设置 ### 二、为原理图符号关联封装 1. **编辑元件属性** - 双击原理图中的元件 → 打开属性编辑器 - 找到或新建 `PCB Footprint` 属性 - 输入封装名称(**必须与.dra文件名完全一致**) *示例:0805 电阻填写 `R0805`* 2. **批量添加封装(推荐)** - 全选原理图元件 → 右键选择 `Edit Properties...` - 在属性表中: - 新增列名 `PCB Footprint` - 按类型批量填写封装名(如电阻统一填 `R0603`) ### 三、关键注意事项 1. **封装文件要求** - 必须包含 .psm 文件(Allegro 封装库编译生成) - 建议将封装/焊盘/3D模型统一存放[^1] 2. **版本兼容性** - 确保 Capture CIS 和 Allegro 均为 17.4 版本 - 旧版本封装需用 Allegro 17.4 重新生成.psm 3. **验证方法** - 生成网表:`Tools > Create Netlist` → 检查错误日志 - 成功标志:`Netlist completed successfully - 0 errors` ### 四、封装创建扩展(引用[2]应用) 如需创建新封装(如公司 Logo): 1. 在 Allegro 中使用 `File > Import > Logo` 2. 导入 BMP 图像自动生成封装[^2] 3. 将新封装路径添加到步骤一的库目录中 > **故障排查**:若提示封装未找到,检查: > - 封装名拼写是否与文件名严格一致 > - .psm 文件是否存在于配置路径 > - 路径是否包含子文件夹(需显式添加)
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