一、背景
混迹在芯片行业,岗位职责是测试验证,时不时因为项目跟着芯片设计工程师(模拟和数字工程师)一起开会,耳濡目染,多少了解了点芯片设计相关的内容。由此,作为一种笔记记录。不确定自己后续是否会转行做芯片设计,但是这个不影响自己写下本文。
二、内容
1、框图一致
模拟设计工程师,芯片top层,模块电路的摆放,最好和手册上芯片内部框图的摆放(通常是Visio绘制的)一致,便于理解。多份文件表达的是同一个同样,最好要有一致性。
2、模块化定义,接口定义,分工合作。
芯片设计一个庞大的工作,特别是正向设计。需要一个总工程师,按照功能模块进行划分。文档写清楚,每个功能模块的含义,作用,接口定义(输入,输出),指标要求,注意事项。这样做了之后,活儿分派给对应的工程师就比较清楚了。知道干什么,最终结果是什么。至于具体怎么干,就让工程师自行去发挥了。
3、汇报技巧
工作汇报是有技巧的,大佬的时间精力是有限的。洋葱式汇报,先说顶层框图,划分成哪些模块。模块大致功能是怎样的,整体芯片的工作、功能是怎样的,把所有的模块串联起来。整体讲完之后,再按照顺序,每个模块进行讲解。模块讲解先讲模块定义,输入输出接口,整体功能,最后才是深入到模块内部具体的电路,以及相关仿真情况。
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