CANDENCE: 使用向导绘制BGA芯片封装

于 2024-11-23 12:56:17 发布
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分类专栏： # #Candence 文章标签： 硬件工程
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使用向导绘制BGA芯片封装

今天我们以一个484个管脚的BGA封装FPGA芯片为例 ，使用向导绘制它的封装
以下是他的一些封装信息：
在这里插入图片描述在这里插入图片描述在这里插入图片描述在这里插入图片描述bga 焊盘 制作不在演示： 焊盘直径： 0.6mm

1、新建，点击OK
在这里插入图片描述2、选择BGA封装，点击NEXT
在这里插入图片描述
3、点击 load template
在这里插入图片描述4、设置单位、精度
在这里插入图片描述5、设置管脚分布
在这里插入图片描述6、设置管脚编号顺序
在这里插入图片描述7、设置芯片尺寸 和管脚间距

在这里插入图片描述
8、调用焊盘
在这里插入图片描述
9、NEXT在这里插入图片描述10、finish
在这里插入图片描述在这里插入图片描述
11、pin1 标识

在这里插入图片描述

实际上类似电阻电容，其实都可以使用向导来绘制封装

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