TLSR8250 APP Mesh组网教程

一、AT指令集

在这里插入图片描述

二、APP 组网示例

准备至少 3 个 PB 系列模组,烧录支持 APP 组网的固件。
依次输入 AT+SETUP 进入组网
在这里插入图片描述
安装并且启动“TelinkSigMesh”ANDROID APP。启动后界面如下图一所示。底部导航栏分
别为,设备(Device),分组(Group),和设置(Setting)选项页面。
点击网络页面右上的“+”号,进入 Device Scan 开始扫描未配置的节点(UNPROVISIONED
NODE)。如下图二所示,附近的未配置的节点将会列于表上,点击希望配置的节点开始配置。
成功配置后,APP 提示配置成功,如下图所示,点击“OK”继续。该成功配置的节点,如下
图三所示,将会列于表上。
在这里插入图片描述
配置成功后,模组串口输出信息。

<think>好的,用户想了解如何对TLSR8250芯片进行Flash操作,特别是烧录教程或方法。我需要结合提供的参考资料,整理出一个清晰的步骤指南。首先,看看用户提供的引用内容,里面提到了TLSR8258、8232等芯片的相关烧录方法,可能和8250类似,需要确认是否有共通点。 首先,引用1提到Windows下开发环境搭建和固件烧录步骤,可能涉及所需软件和工具。引用2指向GitHub的串口烧写资料,可能涉及使用COM端口进行编程。引用3提到了连接方式,比如EVK和dongle的连接,可能需要硬件连接步骤。引用4讨论了烧录时可能遇到的错误,比如低功耗或Flash被锁,以及解决方法,如激活和解锁。引用5介绍了Telink烧写器的使用和单总线通信,这可能对硬件连接有帮助。 需要将这些信息整合起来,分步骤说明如何烧录TLSR8250的Flash。首先,准备开发环境,包括安装IDE和工具链,比如CDK。然后,硬件连接,可能需要使用烧写器,如BDT或串口工具,正确连接SWM、GND等引脚。接着,配置软件,设置芯片型号和连接参数。烧录步骤可能包括编译代码、选择固件、开始烧录。还要注意可能的问题,比如低功耗模式需要激活,或者Flash被锁需要解锁,这些解决方法需要包含在注意事项里。 同时,用户的问题是关于TLSR8250,但引用中提到的是8258、8232等,需要确认步骤是否通用。通常同一系列的芯片烧录方法类似,但可能需要确认工具是否支持8250,或者是否有特定设置。此外,引用4提到使用BDT工具的解锁功能,这也适用于8250的可能性较高。 最后,生成相关问题,可能涉及工具选择、常见错误处理、低功耗影响等,需基于用户可能遇到的后续疑问来设计。</think>### TLSR8250 Flash烧录操作指南 #### 一、开发环境准备 1. **IDE安装** 需安装Telink官方CDK(Combo Development Kit)集成开发环境,支持TLSR8250芯片的代码编译与调试[^1][^5]。 2. **烧录工具选择** - **BDT工具**:Telink官方烧录工具,支持Flash擦除、写入、校验及解锁操作[^4]。 - **串口烧写器**:可通过第三方开源工具(如GitHub的`TlsrComProg825x`项目)实现基于COM端口的烧录[^2]。 --- #### 二、硬件连接步骤 1. **接线方式** - 使用烧写器(如BDT EVK或USB转串口工具)连接目标板,需连接以下引脚: $$ \text{SWM} \leftrightarrow \text{SWM}, \quad \text{GND} \leftrightarrow \text{GND}, \quad \text{3V3} \leftrightarrow \text{VCC} $$ 具体引脚定义需参考芯片手册[^3][^5]。 2. **供电模式** 若目标板无独立电源,需通过烧写器的3.3V引脚供电,避免因电压不稳导致烧录失败。 --- #### 三、烧录流程(以BDT工具为例) 1. **激活芯片** - 若芯片处于低功耗模式,点击BDT的`Activate`按钮唤醒设备。 - 若提示`Flash Locked`,需先点击`Unlock`解除保护。 2. **配置参数** - 选择芯片型号:`TLSR8250` - 设置通信接口:`SWM`(单线调试接口) 3. **执行烧录** ```python # 伪代码流程 1. 加载编译后的.bin或.hex文件 2. 点击"Erase"擦除Flash 3. 点击"Program"写入固件 4. 点击"Verify"校验数据 ``` --- #### 四、常见问题解决 1. **烧录失败(Error提示)** - **原因1**:芯片进入休眠状态 **解决**:重新插拔USB或短接RST引脚,再次激活。 - **原因2**:Flash被锁 **解决**:使用BDT的`Unlock`功能,或通过Telink专用指令解锁[^5]。 2. **通信超时** 检查SWM线路接触是否良好,确保波特率与工具设置一致(默认115200bps)[^2]。 --- #### 五、扩展应用 - **OTA远程更新**:通过蓝牙协议实现无线固件升级,需在代码中集成Telink OTA库。 - **Flash分区管理**:使用`telink_flash_api.h`接口实现自定义数据存储[^1]。 ---
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