09-PADS 敷铜过程中使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接

最新推荐文章于 2025-06-21 16:57:44 发布

原创最新推荐文章于 2025-06-21 16:57:44 发布 · 1.2w 阅读

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本文介绍了一种在敷铜特性设置中实现地孔全覆盖和元件孔斜交的方法。通过简单步骤，勾选灌注与填充特性的过孔覆盖选项，即可完成设置，适用于电路板设计人员。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

1 .如下图演示，右键-->选择形状，选中敷铜边框选择特性

2. 弹出敷铜特性之后，点击灌注与填充特性，会弹出一个小窗口，默认下过孔覆盖是没有勾上的，我们勾上就实现了地孔全覆盖，元件孔斜交！

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