ps574134526的博客

SIM800C模块参考例程，Arduino、STC12、STC15、STC89、STM32都有例程，亲测可用，仅供参考。

这份应用笔记是为系统设计者提供的，他们需要对开发板硬件实现的特性有个总体认识，如供电、时钟管理、复位控制、启动模式的设置和调试管理等。该文档说明了STM32F10xxx系列的大容量和中容量产品使用方法，并描述了应用STM32F10xxx开发所需要的最小硬件资源。 详细的参考设计图也包含在这篇文档里，包括主要组件、接口、模式的说明。

主控芯片是STM32F103C8T6，WiFi模块用的是ESP-12F，用到了时钟芯片、按键、OLED显示屏。bsp_usart1.c是用来串口调试使用，可以打印在电脑串口调试助手上显示；bsp_SysTick.c是用来生成精准的延时函数，用于I2C通讯等对时序敏感的接口；bsp_esp8266.c里面是对WiFi模块的一些初始化配置和WiFi的功能函数；Common.c里面是一些辅助函数；test.c里面是实现WiFi配网应用和API接口调用及解析；oled.c里面显示屏的初始化配置和显示功能函数；bsp_pcf8563.c里面是时钟芯片的初始化配置和读写时间功能函数；bsp_key.c里面是按键的初始化配置、按键扫描功能函数和静态内容显示函数；bsp_TiMbase.c里面是定时器函数，这里为什么用到定时器，因为一般天气和时间数据刷新的频率不会太快，这里设定的是5分钟更新一次，那么这里就需要用到定时器。

该资源为硬件设计图纸，内有完整的Altium Designer(13.0)工程、原理图、PCB和主控引脚资源分配。主要由WiFi无线通讯电路、时钟电路（内置备用电源）、主控最小系统电路、供电电路、OLED显示电路、按键电路等组成，主控芯片为STM32F103C8T6、WiFi模块为ESP-12F、OLED显示屏为裸屏开发、时钟芯片为PCF8563。

Integrated Magnetics Achieve High Power Density & Low Loss Design Hybrid Magnetic Technology L-I Curve Trimming Technology Very low EMC Noise Designing Technology Sound noise reduce Technology Power Powder Core Technology Large Aspect Ratio Edgewise Winding Technology Advanced Magnetic Technologies Hybrid Technology Integrated Magnetics L-I Trimming Technology EMC Technology

Flyback transformer design considerations for efficiency and EMI • Flyback transformer basics • Review of Flyback transformer losses: o Core loss – dependence on DC bias, duty cycle, wave-shape o Causes of AC copper loss o Proximity effects explained o Leakage inductance & how to estimate it o Effect of snubber clamp voltage on leakage losses o Design optimisation example  Choice of wire size, strands, layer stack-up to reduce leakage inductance and proximity effects • EMI o CM cancellation & balancing techniques o Design example

Switching Power Training Agenda • Basic Converter Topologies • Control Loop Compensation • Emulated Current Mode and Constant On-Time Control • Isolated Power Supply Design

主要内容 • LED常见用途和LED特性介绍 • LED常用驱动方案分析 • RGB LED驱动方案的应用与设计

Session Objectives Identify Power Stage Characteristics Describe Type II Comp – Current-Mode Describe Type III Comp – Voltage-Mode Compensate a Current-Mode Buck Find Crossover Frequency and Phase

开关电源布局设计要领 第一节: 概述 第二节: 布局要点 第三节: 典型案例 - Boost、Buck、非隔离 第四节: 典型案例 - 反激 反激 第五节: 典型案例 - 桥式变换器

• 引言 • 电力电子技术的发展之路 • 电力传动的主要应用领域 • 新的应用与发展趋势 • 结论与展望

主要内容 • EMC电磁兼容法规标注解读 • 基础标准、通用标准、产品标准 • EMC三要素与EMC法规 • EMC基础法规的关键点 • 电磁兼容诊断方法 • 如何定位噪声源？ • 如何设计滤波器？ • 如何测试滤波器？ • 如何测试EMI滤波器器件？ • EMC诊断系统（实验）

1. Datasheet数据手册，勘误表，TRM（technical reference manual），应用手册，白皮书 2. mmWave Radar Demonstrations 毫米波雷达demo演示视频 共12板块，均为产品技术资料和软件链接

PCB叠层设计及阻抗计算 目录 前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ......................................................................................... 7 1.0 阻抗计算工具 .................................................................................................................... 7 1.1 阻抗计算模型 .................................................................................................................. 7 1.11. 外层单端阻抗计算模型 ......................................................................................... 7 1.12. 外层差分阻抗计算模型 ......................................................................................... 8 1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 ................................................................................. 8 1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 ................................................................................. 9 1.15. 内层单端阻抗计算模型 ......................................................................................... 9 1.16. 内层差分阻抗计算模型 ....................................................................................... 10 1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 ............................................................................... 10 1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 ............................................................................... 11 1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 ................................................................................... 11 1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 ........................................................................... 12 1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 ................................................................................... 12 1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 ........................................................................... 13 第二章 双面板设计 ....................................................................................................................... 14 2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 .................................................................................. 14 第三章 四层板设计 ....................................................................................................................... 17 3.0. 四层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 17 3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 18 第四章 六层板设计 ....................................................................................................................... 26 4.0. 六层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 26 4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 27 第五章 八层板设计 ....................................................................................................................... 48 5.0. 八层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 48 5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 49 第六章 十层板设计 ....................................................................................................................... 68 6.0 十层板叠层设计方案 ...................................................................................................... 68 6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 ..................................................................................... 69 第七章 十二层板设计 ................................................................................................................. 81 7.0 十二层板叠层设计方案 .................................................................................................. 81 7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 .................................................................................. 82

如何顺利通过电磁兼容试验——认证检测中常见的电磁兼容问题与对策 1 ．概述 1.1 什么时候需要电磁兼容整改及对策 对一个电子、电气产品来说，在设计阶段就应该考虑其电磁兼容性，这样可以将产品在生产阶段出现电磁兼容问题的可能性减少到一个较低的程度。但其是否满足要求，最终要通过电磁兼容测试检验其电磁兼容标准的符合性。由于电磁兼容的复杂性，即使对一个电磁兼容设计问题考虑得比较周全得产品，在设计制造过程中，难免出现一些电磁干扰的因素，造成最终电磁兼容测试不合格。在电磁兼容测试中，这种情况还是比较常见的。当然，对产品定型前的电磁兼容测试不合格的问题，我们完全可以遵循正常的电磁兼容设计思路，按照电磁兼容设计规范法和系统法，针对产品存在的电磁兼容问题重新进行设计。从源头上解决存在的电磁兼容隐患。这属于电磁兼容设计范畴。而目前国内电子、电气产品比较普遍存在的情况是：产品在进行电磁兼容型式试验时，产品设计已经定型，产品外壳已经开模，PCB 板已经设计生产，部件板卡已经加工，甚至产品已经生产出来等着出货放行。对此类产品存在的电磁兼容问题，只能采取“出现什么问题，解决什么问题”的问题解决法，以对产品的最小改动使其达到电磁兼容要求。这就属于电磁兼容整改对策的范畴，这是我们这次课程需要探讨的问题。 共四章，后续略

课题内容 1、理清功能方框图 2、网表导入PCB Layout 工具后进行初步处理的技巧 3、射频PCB 布局与数模混合类PCB 布局 4、无线终端PCB 常用HDI 工艺介绍 5、信号完整性（SI ）的基础概念 6、射频PCB 与数模混合类PCB 的特殊叠层结构 7、特性阻抗的控制 8、射频PCB 与数模混合类PCB 的布线规则和技巧 9、射频PCB 与数模混合类PCB 布线完成后的收尾处理 10、PCB 板级的ESD 处理方法和技巧 11、PCB 板级的EMC/EMI 处理方法和技巧 12、PCB 中的DFM 设计 13、FPC 柔性PCB 设计 14、设计规范的必要性

此应用程序报告处理高速信号，如时钟信号及其并对重要的一致性进行了回顾。通过一些简单的规则，电磁干扰问题可以最小化不使用 复杂的公式和昂贵的仿真工具。第1节给出了一个简短的说明介绍理论;第二部分着重于实际的PCB设计规则。两部分可独立阅读。

第3章 它激式开关电源 3.1 典型它激式开关电源 3.2 集成驱动器及其应用 3.3 STR系列集成变换电路 3.4 TOP系列集成开关电源 3.5 TOPSwitch的应用 3.6 DC/DC变换电路

第2章 自激式开关电源 2.1 自激式开关电源的工作原理 2.2 自激式降压开关电源的改进 2.3 自激式降压开关电源的厚膜集成电路 2.4 升压式开关电源 2.5 具有隔离功能的自激式开关电源 2.6 双脉宽控制的开关电源 2.7 办公设备电源设计 2.8 彩色电视机开关电源

第1章 开关电源基础技术 1.1 开关电源概述 1.2 开关电源的分类 1.3 开关电源的主要技术指标 1.4 开关电源典型结构 1.5 开关电源技术要点 1.6 开关器件 1.7 开关电源中的整流电路 1.8 电源设备的评价与测量

电子封装材料与工艺 第一章 集成电路芯片的发展与制造------------------------- 2—3 第二章 塑料、橡胶和复合材料------------------------------ 4—8 第三章 陶瓷和玻璃------------------------------------------ 9—12 第四章 金属 ----------------------------------------------- 13—17 第五章 电子封装与组装的软钎焊技术---------------------- 18—27 第六章 电镀和沉积金属涂层-------------------------------- 28—30 第七章 印制电路板的制造---------------------------------- 31—36 第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺------------- 37—45 第九章 电子组件中的粘接剂、 下填料和涂层--------------- 46—49 第十章 热管理材料及系统---------------------------------- 50—54

EMI/ EMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册 一、EMC 工程师必须具备的八大技能 二、EMC 常用元件 三、EMI/EMC 设计经典 85 问 四、EMC 专用名词大全 五、产品内部的 EMC 设计技巧 六、电磁干扰的屏蔽方法 七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程

为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC 适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源 PCB 排版就变得非常重要。开关电源 PCB 排版与数字电路PCB 排版完全不一样。在数字电路排版中，许多数字芯片可以通过 PCB 软件来自动排列，且芯片之间的连接线可以通过 PCB 软件来自动连接。用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。所以,设计人员需要对开关电源 PCB 排版基本规则和开关电源工作原理有一定的了解。

Si8000m_Si9000e_user_guide_18.01，SI9000的软件指导说明书

代码实现将ASCII码数据转换成16进制输出，参考使用方法：char *p=NULL; char tmp[3]={0}; memcpy(tmp,&p[15],2); setTime[3]=atoi16(tmp,16); memcpy是将p[15]和p[16]数据放进tmp里面，然后atoi16将tmp里面的ASCII码字符串数据转成16进制存到setTime[3]里面。

该文档内容包括：一、开关电源设计；二、线性稳压电源设计；三、开关电源和线性稳压电源的比较；四、电源完整性介绍。

该资源为PCF8563的底层驱动函数代码，使用的是I2C通讯，压缩包里面有一个.c文件和.h文件，是基于STM32F103系列芯片编写的，开发者只需要更改里面的.c和.h文件里面的I2C引脚SCL和SDA，然后直接调用功能函数就可以将时间数据读取出来。