本文详细介绍了PCB设计中焊盘的计算与绘制方法，包括通孔与表贴焊盘，并提供了封装绘制的具体步骤，从放置pin脚到添加器位号，帮助读者掌握PCB设计的核心技巧。
一，焊盘的绘制
1.1通孔焊盘大小的计算
1.2通孔焊盘的绘制
2.表贴焊盘大小的计算
2.2表贴焊盘的绘制
二，封装的绘制
1.1放置pin脚
1.2画assembly层（在有DXF文件的情况下，和实物大小一致）
1.3画silkscreen_top层（有DXF时，若比assembly大，画大点没事，不用和assembly一样）
width=0.15mm；设置1脚；
1.4画placebound_top层（这是实物大小，所以与assembly层一致，而且要设置高度）
1.5添加器位号（在assembly和silkscreen_top层都要添加【U*,J*,D*,R*,C*】）
1.6设置标注
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