地弹

最新推荐文章于 2025-02-27 10:31:06 发布

CGGAO

最新推荐文章于 2025-02-27 10:31:06 发布

阅读量312

点赞数

CC 4.0 BY-SA版权

原文链接：http://www.cnblogs.com/farbeyond/p/5204571.html

本文介绍了地弹现象，即芯片内部地电平相对于电路板地电平的变化。这种现象会在器件输出状态变化时导致逻辑输入端产生毛刺。文章进一步解释了地弹是由引脚上的电感引起，并强调随着集成电路规模扩大及开关速度提升，有效控制地弹噪声的重要性。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

所谓“地弹”，是指芯片内部“地”电平相对于电路板“地”电平的变化现象。以电路板“地”为参考，就像是芯片内部的“地”电平不断的跳动，因此形象的称之为地弹（ground bounce）。当器件输出端有一个状态跳变到另一个状态时，地弹现象会导致器件逻辑输入端产生毛刺。对于任何封装的芯片，其引脚会存在电感电容等寄生参数。而地弹正是由于引脚上的电感引起的。现在，集成电路的规模越来越大，开关速度不断提高，地弹噪声如果控

来源：http://baike.baidu.com/view/4524442.htm#71-hi-1-72295-55efc26b7dc8814dd413e54791f596e8

转载于:https://www.cnblogs.com/farbeyond/p/5204571.html