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[深入理解NAND Flash (概述篇) ]闪存主控芯片国产进程
目录
- 前言
- 1. 主控芯片技术
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- 1.1 主控组成原理
- 1.2 主控技术发展
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- 1.2.1 主控处理器架构
- 1.2.2 主控制程
- 1.2.3 闪存对主控带来的挑战
- 1.2.4 SSD 总线技术发展
- 2. 国产主控
- 总结
前言
存储芯片生态包含设计环节和制造封装环节。设计环节是核心技术,包含闪存芯片、闪存主控芯片、缓存芯片。
前面文章分享过闪存芯片。闪存比做仓库,闪存主控就是仓管,负责仓库调度和空间管理。
本文从闪存主控芯片视角,介绍存储国产化的进展。后续文章会再从其他视角介绍。
本文以固态硬盘方向分享国产主控技术。
1. 主控芯片技术
1.1 主控组成原理
主控芯片是固态硬盘的大脑,作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,二则是承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口。
主控核心功能有:ROM上电启动管理、映射表上电恢复、坏快管理、FLASH驱动管理、主机接口管理、TRIM、GC、LDPC纠错、温控、低功耗、磨损均衡,RAM管理。
主控非核心功能有:断电保护、压缩、加密、RAID冗余恢复、预读、健康报告、自检、HMB、ZNS。
上述功能不见得每款主控都有。本文不对具体技术展开,有感兴趣的可以评论区提出,我再专题介绍。
下面是固态硬盘主控硬件架构,主控里有ARM内核,是一个微型计算机。


本文深入探讨了NAND Flash的主控芯片技术,包括组成原理、技术发展,特别是国产主控的现状。介绍了主控在固态硬盘中的关键作用,如数据调度、错误纠正等,并分析了QLC和3D堆叠带来的挑战。同时,概述了国产主控的崛起,尽管数量已超越国外,但在高端市场和可靠性方面仍有追赶空间。
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