【EDA】芯片热仿真原理

芯片热仿真问题是获得芯片的温度分布。我们用坐标 (如直角坐标 (x, y, z)) 来表示芯片的每一个点, 则介质的性质当然表示成为坐标的函数 (如温度 u(x, y, z)). 介质的性质随时间的变化则表为坐标和时间的函数(如 u(x, y, z, t)), 其变化的规律就是偏微分方程.

芯片达到热稳态过程需要先经过一个瞬态的升温过程。

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参考资料：
https://www.jiaxuanli.me/Docs/Mathematical_Method/chpp12.pdf
https://icourse.club/uploads/files/da7d9c544a19bf2486ae8eedb0d15423e59e3894.pdf