光芯片设计上的 Dummpy fill 指的是什么？

正文

对于纯光芯片的制作工艺通常有两种。

1. SOI
2. NOI

因此，在光芯片版图绘制中，我们需要将器件绘制在 Si 层或者 Si3N4 层。然而光芯片的器件之间都是存在间隔的。无法完全填充整个版图，这时就需要进行 dummy fill。

dummy fill 的中文翻译为虚拟填充，实际可以理解为使用人为添加的没有实际意义的图层对版图上器件没有占用的部分进行填充。这样做的原因是为了流片厂流片时更加容易。并无实际意义，通常，绘制版图如果使用对应厂商提供的 PDK，dummy fill 在绘制版图时会被自动添加。

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