86、电子组装技术：测试与通孔组装全解析

电子组装技术：测试与通孔组装全解析

1. 气体等离子体方法与组合测试技术

1.1 气体等离子体方法

气体等离子体方法在电路板测试中有着独特的应用。荧光灯泡发光的原理为我们理解这一方法提供了基础。当气体处于电场中时，电场会为围绕气体分子运行的电子增加能量，直至部分电子摆脱束缚。当这些电子试图重新附着到气体分子上时，它们会以光子（光）的形式释放多余的能量。此时形成的等离子体是由气体分子、离子化的气体分子（失去电子）和自由电子混合而成，这种状态下的气体能够传导电流。

如果将等离子体射流通过小喷嘴导向电路板表面，就形成了所谓的“气体探针”。从广义上讲，气体探针的使用方式与其他探针类似，完全可以用于测试。通常会使用氩气等惰性气体，这种气体残留物无毒，消耗的气体量极少，并且能有较大电流流向产品。目前已有多家公司开发出了飞行探针系统形式的实验性系统。

不过，气体探针也存在一些局限性。虽然它几乎不会在产品上留下痕迹，但很难达到最佳机械探针那样的精细程度。相邻的射流容易合并，就像两个机械飞行探针尖端在测试时短路一样，会产生短路现象。因此，目前的商业系统仍然会包含完全传统的机械探针，用于探测相邻较近的（即高密度互连，HDI）位置。而且，由于仍然使用飞行探针机制，到目前为止速度上并没有太大优势。不过，最终可能会因为消除了探头头部在 z 轴移动的等待时间而获得一些好处，尽管这已经是大多数飞行探针系统中最快的运动轴。此外，这种技术的成本比普通飞行探针略高。

1.2 组合测试方法

组合测试方法，也称为顺序测试方法，在解决高密度产品的困难测试情况方面具有直接的实用性，且技术成熟可行。顾名思义，这种测试是分一个或多个阶段进行的，采用多种测试技术