24、印刷电路板的物理特性与组件安装方法详解

印刷电路板的物理特性与组件安装方法详解

1. 特殊类型的印刷电路板

1.1 软硬结合板

软硬结合板是将柔性电路板和刚性电路板结合在一个单元中。先制作电路的柔性部分，然后将其纳入组件刚性部分的层压过程。这种工艺消除了线束和相关连接器，应用于航空电子设备和笔记本电脑等便携式设备。不过，通常情况下，软硬结合板组件比同等的印刷电路板和电缆组合更昂贵。

1.2 背板

背板是多层印刷电路板的特殊类型，通常包含大量使用压配引脚安装的连接器。此外，背板用于向系统分配大量直流电，通过在背板内部层压多个电源层，并在外部表面螺栓连接母线来实现。有些应用需要将有源组件（如表面贴装集成电路）焊接到其表面，这大大增加了组装难度，因为需要将细间距部件焊接到大型厚印刷电路板上。

1.3 多芯片模块（MCM）

多芯片模块本质上是微型印刷电路板，通过将集成电路等组件从封装中取出，使用引线键合、倒装芯片、载带自动焊（TAB）或倒装TAB直接安装到基板上实现小型化。使用MCM的动机是实现小型化、减轻重量，或使高速组件彼此靠近以实现高速性能目标。MCM通常代表系统中封装组件和载体印刷电路板之间的第三级封装，这几乎总是导致比标准封装中的等效电路更昂贵、更复杂的组装。MCM有以下几种类型：
| MCM类型 | 制造方式 | 成本 | 应用 |
| — | — | — | — |
| MCM - L（层压多芯片模块） | 使用制造标准印刷电路板的相同技术，由非常薄的层压板和金属层制成，孔、焊盘和走线等特征更精细，需要类似制造半导体的工具 | 设计、工具和制造成本最低 | 可使用与印刷电路板相同的设计工具和方法 |
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