利用技术无关模块生成器增强自动模拟集成电路设计流程
1. 引言
在模拟集成电路(IC)设计中,随着CMOS工艺向更小纳米尺度发展,器件密度增加,给设计过程和电子设计自动化工具(EDA)带来了新挑战。传统模拟IC设计流程中,电路尺寸调整和布局设计通常独立进行,这可能导致昂贵的重新设计过程。为解决这些问题,一种新的方法是将创新的模拟模块生成器(AMG)嵌入到AIDA框架中。
AIDA框架包含AIDA - C和AIDA - L两个主要模块。AIDA - C是电路级综合工具,使用多目标优化内核,通过PVT角分析考虑极端工艺变化来确保解决方案的鲁棒性,利用Spectre®、Eldo®或HSPICE®等电气模拟器评估电路性能。AIDA - L根据AIDA - C得到的器件尺寸,进行器件布局和布线,并通过内置的设计规则检查(DRC)和布局与原理图对比(LVS)程序满足技术设计规则。
AMG是AIDA框架的最新组件,是技术无关的模块生成器。它可以创建简单和复杂的器件结构/布局样式,减少影响模拟电路性能的高阶非理想性和寄生干扰。同时,AMG能创建对称的器件结构,如共质心和交叉指状布局样式,有助于减少失配误差和热梯度影响。此外,它还为AIDA - C的布局感知优化器提供了更广泛和灵活的解决方案空间,从而产生更好的布局。
2. 背景
当前IC设计中,模拟电路设计比数字电路更复杂,缺乏有效的EDA工具是模拟模块设计周期长的主要原因之一。电路尺寸调整通常借助基于优化的技术实现自动化,一些技术在优化过程中使用电路模拟器评估解决方案性能,也有使用方程节省模拟时间的方法。
由于模拟电路对布局寄生效应高度敏感,电路尺寸调整和布局设计这两个任务往往会合
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