52、含金属大分子的研究进展与应用

含金属大分子的研究进展与应用

一、含金属大分子的基础信息

(一)分类

含金属大分子或大分子金属配合物(MMC)是将合适的化合物组合成具有新的、不寻常性质的材料,即有机或无机大分子与金属离子、配合物、螯合物或金属簇相结合。这种组合产生了在不同功能中具有高活性和特定选择性的新材料。以下是含金属大分子的分类:
1. I 型 :金属离子、金属配合物或金属螯合物通过共价、配位、螯合、离子或 π 型键与线性或交联的大分子相连。实现方式有两种,一是将金属部分结合在线性、交联聚合物或无机载体的外表面或内表面;二是使用含金属单体进行聚合或共聚。
2. II 型 :金属配合物或金属螯合物的配体是线性或交联大分子的一部分。通过双/多官能低分子量金属配合物与另一种双/多官能配体的反应,在多反应中转化为 II 型大分子金属配合物。
3. III 型 :金属是聚合物链或网络的一部分。包括与金属形成共价键的均链或杂链聚合物、金属离子与多官能配体之间的配位键(配位聚合物)、主链中与金属形成的 π - 配合物、共面堆叠的聚合物金属配合物以及不同类型(含金属的聚索烃、聚轮烷、树枝状大分子)。
4. IV 型 :该类型涉及不同种类的金属配合物或金属螯合物在线性或交联的有机或无机大分子中的物理掺入。本次综述不考虑金属和半导体簇的形成和稳定。

类型 描述
提供了一个基于51单片机的RFID门禁系统的完整资源文件,包括PCB图、原理图、论文以及源程序。该系统设计由单片机、RFID-RC522频射卡模块、LCD显示、灯控电路、蜂鸣器报警电路、存储模块和按键组成。系统支持通过密码和刷卡两种方式进行门禁控制,灯亮表示开门成功,蜂鸣器响表示开门失败。 资源内容 PCB图:包系统的PCB设计图,方便用户进行硬件电路的制作和调试。 原理图:详细展示了系统的电路连接和模块布局,帮助用户理解系统的工作原理。 论文:提供了系统的详细设计思路、实现方法以及测试结果,适合学习和研究使用。 源程序:包系统的全部源代码,用户可以根据需要进行修改和优化。 系统功能 刷卡开门:用户可以通过刷RFID卡进行门禁控制,系统会自动识别卡片并判断是否允许开门。 密码开门:用户可以通过输入预设密码进行门禁控制,系统会验证密码的正确性。 状态显示:系统通过LCD显示屏显示当前状态,如刷卡成功、密码错误等。 灯光提示:灯亮表示开门成功,灯灭表示开门失败或未操作。 蜂鸣器报警:当刷卡或密码输入错误时,蜂鸣器会发出报警声,提示用户操作失败。 适用人群 电子工程、自动化等相关专业的学生和研究人员。 对单片机和RFID技术感兴趣的爱好者。 需要开发类似门禁系统的工程师和开发者。
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