【FDC2214应用系列 5】评估模块硬件详解

4.1 硬件级诊断

4.1.1 电源问题排查

症状	测量点	正常值	工具
芯片不工作	VDD引脚	3.3V±5%	示波器
数据抖动	AVDD引脚纹波	<50mVpp	频谱分析仪
发热异常	芯片表面温度	<60℃	红外热像仪

整改措施：

• 增加10μF钽电容+0.1μF陶瓷电容并联
• 使用LDO替换开关电源

4.2 EMC设计与整改

4.2.1 PCB布局规范

• 关键规则：
  • 电极走线长度<50mm
  • 电源/地平面完整（避免分割）
  • 晶振距离芯片<10mm

层叠设计（4层板）：

层	功能
Top	信号线+电极
L2	完整地平面
L3	电源层（3.3V）
Bottom	低速信号线

4.3.2 辐射超标整改

频点	可能源头	整改措施
125MHz	晶振谐波	添加π型滤波器
800MHz	电源开关噪声	更换铁氧体磁珠（1kΩ@100MHz）

4.4 可靠性测试

4.4.1 环境应力筛选

测试项目	条件	合格标准
高温老化	85℃/1000小时	电容漂移<±0.1pF
温度循环	-40℃~85℃, 50次	无机械损伤
振动测试	10-500Hz, 5Grms	信号断续<1ms

4.4.2 长期稳定性数据

时间(月)	零点漂移(pF)	灵敏度变化(%)
1	+0.03	-0.2
6	+0.12	-0.8
12	+0.18	-1.5

说明文档百度网盘地址：001-模块说明书
链接: https://pan.baidu.com/s/1yRxop3riYg7u2qzwYCgbVQ?pwd=zrff 提取码: zrff