为什么芯片中含有金

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以前只知道，很多人回收旧的电子元器件芯片，然后提炼黄金

为什么芯片中要使用黄金，老师的解释无非就是黄金的导电性更好什么的，为了性能，芯片中的某些部位必须要使用黄金。

其实，说黄金具有更好的导电性，这句话其实是错误的。

每个金属都使用导电率来衡量

其实导电率最好，价格最便宜的，反倒是铜。

所有的金属导电率，都是以性能跟铜做对比的。这就得出一个相对导电率。

如图所示，所有的金属的导电率都是跟铜进行对比的。

如果按照上表来看，银的导电率是最好的，黄金是不如铜的。

那为什么芯片中使用的是金，而不是银或者铜呢？

第一个原因，就是抗氧化。

首先，银非常容易被氧化，放在常温下，也会氧化变成氧化银。所以银不是首选。

铜在常温下很难被氧化，氧化时间比较长。

但是芯片工作时，由于发热，会让铜处在高温环境下，高温环境下很容易被氧化，从而导致电路开路等情况。

而金，一般不会被氧化。

所以芯片中一般情况下可以使用铺铜走线，关键电路模块，还是需要使用金来防止被氧化。

第二个原因，就是静电击穿。

静电击穿会导致电路开路，被击穿后，承载电流的能力也会降弱。

所以，一般使用金，防止被击穿。

简单的理解，就是金的抗击穿能力要比铜的抗击穿能力要好。

 大家可以对我上面的这段话持怀疑态度，因为我没有找到足够的证据证明。

但是从理性上来分析：

绝缘体之所以绝缘，本质上，是因为在绝缘体两侧添加了电压（电场）之后，这个电场的能力不足以驱动绝缘体内部的电子流动，所以导致绝缘。

但是如果电压足够大，就会造成绝缘体的击穿，从而在击穿部位建立一个电势电场，就可以导电。

如果按照第一张图的相对导电率来说的话，可以认为金相对于铜，是稍微有点“绝缘”的

所以，理论上，在相同电流通过的情况下（每秒钟通过的电子数目），金两端的电压要比铜两端的电压要高，才能驱动足够的电子流通。

所以猜测，金的击穿电压是要比铜要高的。

基于以上两点，芯片内部关键电路的保护，要使用金，而非铜。

但是金的价格明显高于铜，所以不能在芯片内部所有部位都铺金，大部分还是铺铜的。

这也就是为什么那么多电子垃圾才提炼出那么一点金的原因