本研究通过结合高速扫描相机、达马电机传动模块及激光技术，开发了一套高速、高精度的激光盖印系统。该系统在2-2.5秒内完成扫描、识别与定位，定位精度达到±0.1mm，Cpk值超过1.2，显著提升了生产效率。
http://ndltd.ncl.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi?o=dnclcdr&s=id=%22097FCU05392012%22.&searchmode=basic
本研究利用線掃瞄攝影機的高速取像特性, 以及高解析能力, 搭配台達馬達傳動模組, 形成雷射蓋印系統. 由光學尺進行位置迴授觸發影像擷取卡, 在雷射蓋印前高速掃瞄取得影像. 首先使用取像系統進行校正片取像, 並且計算準確物件於影像中座標, 再利用兩者的關係製作出校正模型, 然後利用數位影像處理技術, 計算出托盤中每顆積體電路板的相關位置, 由雷射進行蓋印補正，掃瞄與辨識時間約在2~2.5秒, 定位精度以±0.1mm為業界規格製程能力指標Cpk可以達到1.2以上, 達到高速、高精度之雷射蓋印系統 . 本研究的價值在於能提升生產能的同時, 又可讓機構在最佳化的運動速度底下運作, 減少各項機能交替等待的時間, 達到系統高速、高精度的能力, 使得系統利用率再提升, 實際達到更高經濟效益
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