9、半导体失效分析的创新方法与技术

半导体失效分析的创新方法与技术

在半导体制造领域，失效分析是确保产品高质量和可靠性的关键环节。随着半导体技术的飞速发展，传统的失效分析方法面临着诸多挑战，而一些创新的方法和技术应运而生，为解决这些挑战提供了有效的途径。

标准化科学方法在失效分析中的应用

传统的半导体失效分析方法论存在不足，而一种标准化的科学方法为失效分析带来了新的解决方案。该方法由六个步骤构成一个循环的决策引擎，旨在为特定的失效创建具体的分析流程。

1. 基本概念定义
   • 已知效应 ：直接测量或观察到的效应。
   • 可能的先前原因（PPC） ：导致已知效应的潜在原因。
   • 二次效应 ：PPC的其他效应。
   • 根异常 ：电子设备失效的首个原因。
   • 过程原因 ：制造过程中导致根异常的原因。
2. 六个元过程步骤
   • ECC问题 ：以电压对比异常为例，假设可能的先前原因是金属迹线间的导电通路，构建问题“金属间导电通路是否存在、与观察到的电压对比异常相关并导致该异常？”
   • 测量 ：运用分析工具、观察和逻辑推理，寻找可能的先前原因的二次效应。例如，测量相邻线路