OTP语音芯片ic的工作原理，以及目前的现状和技术发展路线是什么？flash型

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otp工艺和flash工艺的区别和概念

衡量一个芯片的成本，简单可以归结为3个方面

芯片的生产工艺，比如OTP的工艺都是100nm左右的工艺、8寸晶圆，很便宜。并且OTP的技术需要光刻机光照的次数少，所以生产起来快，这样无形就降低了成本

芯片的封装，就是芯片的封装需要的脚位越少封装费就越便宜，这个就和晶圆生产工艺无关了

芯片内部的die尺寸，就是晶圆尺寸，越小越便宜。目前主流的都是12寸的

主流flash型语音ic的特点

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otp工艺和flash工艺的区别和概念

在语音芯片的应用中，低端的基本上都是OTP的芯片类型，这个主要的原因是OTP的芯片已经是足够好用了。但是站在目前技术发展的视角，otp的工艺其实也有它的局限性，比如：只能烧录一次，调试和生产都非常的繁琐。同时：需要大容量语音空间的应用，OTP的芯片成本就非常的昂贵和不实用了

早期是因为flash工艺成本居高不下，所以用OTP相对也是无奈的和最优的选择，因为flash型的基本都非常贵，这个从通用的MCU市场就可以看得出来，出货量巨大的基本都是台系的芯片厂商，这些年国产的也卷的厉害，比如芯圣

但是目前flash工艺的芯片成本已经接近于OTP的成本了，那就OTP没什么优势，那何不转向flash呢

衡量一个芯片的成本，简单可以归结为3个方面

1. 芯片的生产工艺，比如OTP的工艺都是100nm左右的工艺、8寸晶圆，很便宜。并且OTP的技术需要光刻机光照的次数少，所以生产起来快，这样无形就降低了成本

2. 芯片的封装，就是芯片的封装需要的脚位越少封装费就越便宜，这个就和晶圆生产工艺无关了