半导体行业如何利用高性能计算推动创新

半导体是各个行业背后的秘密动力源，从医疗保健到制造再到金融服务。仅在过去几年中，我们就看到了半导体的重要性，以及为什么公司需要快速开发这项技术以最大限度地提高生产力。随着半导体制造商努力满足客户的期望，电子设计自动化 （EDA） 工具是解锁解决方案的关键。

然而，要真正推动大规模创新，EDA 领导者需要强大的计算能力。随着以高级别的弹性和性能管理计算密集型工作负载的需求不断增长，现在是转向云进行高性能计算 （HPC） 的时候了。

通过利用 IBM Cloud® HPC 等解决方案，组织可以更有效地管理其峰值工作负载，同时降低停机风险。在未来几年，随着越来越多的组织转向生成式人工智能 （AI） 和大型语言模型 （LLM） 来提高整个 EDA 领域的生产力，我们预计拥有高水平的计算能力将变得更加重要。这就是混合云 HPC 解决方案特别有价值的地方。

Cadence 利用 IBM Cloud HPC

Cadence 是 EDA 领域的全球领导者。凭借 30 多年的计算软件经验，Cadence 不断帮助公司设计创新的电子产品，以推动当今的新兴技术发展，包括用于超大规模计算、5G 通信、汽车、移动、航空航天、消费电子、工业和医疗保健等动态市场应用的芯片、电路板和系统。Cadence 拥有 10,000 多名工程师，每月实施数百万个作业，因此需要大量的计算资源。再加上对更多芯片的需求不断增长，以及该公司将 AI 和机器学习纳入其 EDA 流程，他们对计算能力的需求空前高涨。像 Cadence 这样的 EDA 行业组织需要解决方案，使工作负载能够在本地和云之间无缝切换，同时还要允许不同项目的差异化。混合云方法可提供满足这些需求所需的敏捷性、灵活性和安全性。

面向 HPC 的混合云解决方案的作用

Cadence 于 2016 年开始了其公有云之旅，现在采用混合、多云方法运营，其中包括 IBM。借助 IBM Cloud® HPC，以高水平的弹性和性能灵活地管理其本地和云中的计算密集型工作负载，该公司可以更快、更大规模地开发其芯片和系统设计软件。

随着 Cadence 不断推动计算软件创新，持续运营对于优化其负责快速向客户交付芯片和系统设计软件的业务部门团队的运营至关重要。通过将 IBM Cloud 作为其多云环境的一部分，以及 IBM LSF® 作为 HPC 工作负载调度程序的强大功能，Cadence 能够实现高计算利用率，优化其云预算并简化计算工作负载。Cadence 还报告称，它能够执行更多的回归，因此可以支持更可预测和更快的价值实现时间。随着 Cadence 等企业旨在保持领先于市场趋势，IBM Cloud HPC 有助于克服大规模、计算密集型挑战并加快获得洞察的时间，这最终有利于实现战略研发工作。

IBM Cloud HPC 入门

随着企业寻求解决其最复杂的挑战，IBM 将继续为客户提供跨计算、网络、存储和安全等关键组件的集成解决方案，同时旨在帮助他们满足法规和效率需求。IBM Cloud HPC 还包括平台中内置的安全性和控制功能，可帮助各行各业的客户将 HPC 作为托管服务使用，同时帮助他们应对第三方和第四方风险。

通过将我们的工作负载管理和调度工具套件（包括 IBM LSF 和 IBM Symphony® 以及混合云环境中的 IBM Cloud HPC）相结合，我们的目标是帮助我们的客户利用有助于优化 HPC 作业的自动化。这使他们能够更快地实现价值、提高性能并最大限度地降低成本 — 这些都是半导体领域等快速发展的行业的关键功能。

此外，IBM Storage Scale 存储解决方案进一步补充了 IBM Cloud HPC，提供了一个单一的全球集成解决方案，旨在帮助用户以经济高效的方式在混合环境中管理和移动数据，以实时实施 HPC 工作负载。