Buck电源设计常见的一些问题(一)半桥栅极驱动芯片共性失效问题

本文探讨了半桥栅极驱动芯片在电源设计中的常见问题,包括自举电容选取、VDD噪声、输入负电压脉冲、输出电压脉冲和HS引脚负压失效。提出了优化布局、滤波网络、增加钳位二极管等解决方案,以确保驱动芯片的稳定工作。

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半桥驱动芯片主要用在器件可应用于电信,数据通信,便携式存储或更低电压系统中的电源转换器,半桥、全桥、推挽、同步降压,正激变换器和同步整流器等方面。当然难免会遇到不少问题。

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基本上我们在产品开发的过程中都遇到过栅极驱动芯片坏掉的情况,所以找了一些资料,学习学习。也查找查找原因。

1.常用的半桥驱动芯片特点

这里以我用过的几个常用的半桥驱动芯片举例说明,并且结合实际遇到的问题看看这些半桥栅极驱动芯片设计的时候都应该关注哪些特性,做哪些保护措施。

英飞凌的IRS2183:

EiceDRIVER™ 600 V半桥 栅极驱动器IC具有典型的 1.9 A 拉电流和 2.3 A 灌电流,采用 8 引脚 SOIC 封装,用于IGBT系列和MOSFET系列.还提供 8 引脚 PDIP、14 引脚 SOIC 和 14 引脚 PDIP 封装。

对于带有我们的新版本SOI技术我们建议型号:2ED2183S06F,

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