PCB设计大讲堂:PCB Layout细则(二)

本文由深圳宏力捷电子分享,详细阐述了PCB Layout的细则,包括不同安规下的铜箔间距要求、走线策略、铺铜注意事项以及PCB检查步骤,旨在确保PCB设计的安全性和优化布局。

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深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品设计(layout)的PCB设计公司,主要承接多层、高密度的PCB设计画板业务。拥有平均超过8年工作经验的PCB设计团队,能熟练运用市场主流PCB设计软件,专业高效沟通保证PCB设计进度,助您早一步抢占市场先机!
下面深圳宏力捷电子为大家了介绍一下PCB Layout的细则:
 
e. PCB走线铺铜:
   1> 先确定是何安规,因为不同安规所要求不同。 
   2> 如资讯类安规(IEC 60950): 
   “L”和”N”的间的铜箔距离需大于2.5mm;
   保险丝铜箔间距2.5mm以上; 
   ”L”和”N”与其它初级铜箔间距离大于2.5mm;
   在初级保险丝后,桥堆以前最好也保証一个2.5mm的铜箔间距;
   高压电容出来的高压铜箔也要与其周围的低压铜箔保持距离到少1mm以上,以免发生打火现象;
   初级和次级间的铜箔距离:空间距离≧4mm,最好保証≧4.5mm;
   爬电距离≧5mm,最好保証≧5.5mm;次级输出”+”和”-“的铜箔距离保証≧0.5mm就可以了。
 
   3>如家电类(IEC60335,变压器IEC61558):
   “L”和”N”的间的铜箔距离需求≧3mm;
   “L”和”N”与其它铜箔距离也需≧3mm;
   保险丝”F1”两端铜箔距离需≧3mm;
   保险以后至高压电容处视客户端需要,有些也要≧3mm.看空间而定,如空间允许,尽量达到此要
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