印制电路板PCB工艺设计规范特殊定义

最新推荐文章于 2025-03-10 11:11:12 发布
原创 最新推荐文章于 2025-03-10 11:11:12 发布 · 1.3k 阅读 · 1 ·
CC 4.0 BY-SA版权
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。

本文详细介绍了印制电路板（PCB）的各种概念，包括元件面与焊接面的定义，金属化孔、测试孔和安装孔的作用，以及阻焊膜和焊盘的功能。此外，还列举了不同类型的电子封装技术如QFP、PLCC、DIP等，并提到了片式元件和SMT、THT技术在PCB组装中的应用。
▪　 印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
▪　 元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对 PCBA工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
▪　
最低0.47元/天 解锁文章
pcb_honglijie
关注
EMC PCB 设计规范
anghost150的博客
08-18 884
EMC 是指电子设备在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中其他设备构成不能承受的电磁干扰的能力。它包括两个方面：电磁干扰（EMI）和电磁抗扰度（EMS）。EMI 是指电子设备产生的电磁干扰对其他设备造成的影响，EMS 是指电子设备抵抗外界电磁干扰的能力。在 PCB 设计中，良好的 EMC 设计能够有效降低 EMI，提高 EMS，确保设备在复杂电磁环境中的正常运行。信号质量是指信号在传输过程中的完整性和准确性，包括信号的幅度、相位、失真等方面。
电路板设计通用工艺设计要求
11-17 1201
1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。   2. 功能板的ICT可测试要求 A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点，称为ICT测试点。 B. PCB上的ICT测试
印制电路板设计规范—工艺性要求
07-25
本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。
华为印制电路板(PCB)设计规范.pdf
09-16
华为印制电路板(PCB)设计规范
PCB特殊工艺--更新中
filthyfrank的博客
12-22 3475
PCB特殊工艺
一起了解PCBA中，PCB打样的特殊工艺
jdbpcb88的博客
04-27 707
在PCB打样中，由于技术要求以及制作能力上的差异，有很多特殊工艺，技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长。 1、阻抗控制 当数字信号于板上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象；这种情况下，必须进行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。 2、HDI盲埋孔 盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到；埋孔是在内层过孔，孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电
华为印制电路板（PCB）设计规范
01-20
1. 适用范围 　本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称...　3.1 PCB（Print circuit Board）：印刷电路板。 　3.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接
PCB技术中的印制电路板工艺设计规范
12-07
印制电路板（PCB）工艺设计规范是电子设备制造中的关键环节，它涉及硬件设计、制造和装配的全过程。规范的制定旨在确保PCB设计的可制造性，提高生产效率，减少制造成本，并降低故障率。以下是PCB工艺设计规范的一些...
印制电路板工艺设计规范
01-20
　三、特殊定义： 印制电路板（PCB, printed circuit board）：　在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。　元件面（Component Side）：　安装有主要器件（IC等主要器件）和...
基础电子中的华为印制电路板（PCB）设计规范
10-21
术语和定义部分，PCB即印刷电路板，是电子设备中承载和互联电子元件的基础。原理图是描述电路功能和器件间连接关系的图形表示，通常使用专门的原理图设计软件绘制。网络表是原理图设计的副产品，包含元器件信息、...
一种特殊阶梯PCB板制作工艺技术的开发
06-26
特殊阶梯PCB板制作工艺技术的开发特殊阶梯PCB板制作工艺技术的开发特殊阶梯PCB板制作工艺技术的开发
印制电路板工艺性设计规范
08-24
参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。
华为印制电路设计规范（最新）
04-06
华为印制电路设计规范（最新）华为印制电路设计规范（最新）华为印制电路设计规范（最新）
PCB设计 | 全球印制电路板（PCB）标准
老秦和梁思考
02-22 3801
PCB设计标准
解锁 PCB 打样：四大特殊工艺全解析
最新发布
2501_90983640的博客
03-10 1216
航空航天领域中，设备需要在有限的空间内实现多种功能的集成，同时要承受剧烈的震动和复杂的环境变化，刚挠结合板工艺能够满足这些严苛要求，确保设备的可靠运行。刚挠结合板通过柔性部分的弯折，将不同功能的刚性板连接起来，有效减少了整体体积，提高了产品的集成度，为可穿戴设备的小型化、个性化设计提供了可能。在通信设备等对信号传输稳定性要求极高的产品中，沉金工艺能够确保信号在传输过程中几乎无衰减，保证设备在复杂信号环境下的稳定运行，满足用户对高速、稳定通信的需求。强大的载流能力：厚铜工艺极大地提高了PCB的电流承载能力。
PCB的分类以及它的制造工艺
strongerHuang
06-13 1346
关注、星标公众号，不错过精彩内容素材来源：凡亿PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB...
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
auqihc的博客
04-12 8644
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；丝印间距大于5mil。a.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
在pcb放置坐标标注_PCB拼板上的那颗美人痣
weixin_39553753的博客
12-06 903
公众号 | 高速先生作者 | 王辉东 （一博科技高速先生团队队员）时间在一点一滴的过去，单纯的赵理工早已把林如烟讲的那些案例铭刻在记忆里，而对于林如烟对自己的打击，赵理工只能嘿嘿一笑，像一阵风一样消失在那流年里。突然今天大师兄喊大家过来讲一个关于拼板的案例，如烟和他一起赶紧围了过去，于是便有了下面刻骨铭心的记忆。话说客户的工程师设计好了一个PCB，并且顺带把拼板的方式也设计好了，各方面看似无懈可击...
印制电路板设计关键工艺与规范
在印制电路板设计规范中，首先要关注的是【范围】，即规范适用于哪些类型的PCB设计，以及所涉及的工艺要求。规范性引用文件是确保设计符合行业标准和规定的关键。 【定义、符号和缩略语】部分提供了设计中使用的...
评论
成就一亿技术人!
拼手气红包6.0元
还能输入1000个字符
 
红包 添加红包
表情包 插入表情
表情包 代码片
 条评论被折叠 查看
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值