PCBA加工工艺设计规范内容

最新推荐文章于 2025-01-22 10:50:59 发布
最新推荐文章于 2025-01-22 10:50:59 发布
阅读量1.3k 收藏 1
点赞数 1
CC 4.0 BY-SA版权
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/pcb_honglijie/article/details/52942211
本文介绍了PCBA加工中的两种工艺：单面SMT和单面SMT+THT混装。单面SMT工艺适合简单设计，允许少量THT元器件采用通孔回流焊接或手工焊接。而单面SMT+THT混装工艺则通过回流焊接和波峰焊接结合，提高生产效率。手工焊接SMT元器件有一定封装要求。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

PCBA工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：
一、单面SMT（单面回流焊接技术）
　　此种工艺较简单。典型的单面SMT，其PCB主要一面全部是表面组装元器件。根据我司实际情况，可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术
最低0.47元/天 解锁文章
pcb_honglijie
关注
PCBA生产作业流程
robbled的专栏
03-30 2169
PCBA可制造性设计规范
07-30
海信的PCBA可制造性设计规范，PCBA可制造性设计规范，
PCB完整加工过程（含深圳主要PCB线路板企业名单）
mgh99688的专栏
05-10 2576
大多数工程师把PCB文件，或者gerber文件发给厂家之后，就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去看看整个生产的过程。 今天带你走一遭。看一看完整的过程。（来源于：硬件十万个为什么） 第一步，开料 PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
auqihc的博客
04-12 7852
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；丝印间距大于5mil。a.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
PCBA工艺流程
热门推荐
madmanazo的博客
04-16 1万+
PCBA工艺流程介绍与解读。
PCBA-工艺设计规范.docx
11-07
"PCBA-工艺设计规范.docx" PCBA 工艺设计规范是为了提高 PCB 设计的质量和效率，确保 PCB 的可生产性、可测试性和可维护性。该规范适用于所有电子产品的 PCB 工艺设计，包括设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等...
专题资料（2021-2022年）PCB、PCBA管控作业规范.doc
10-07
此规范详细规定了从PCB接收、存储到生产加工的各个环节，确保了PCB和PCBA在生产过程中的品质稳定性，降低了潜在的品质风险。通过严格的作业流程和时间管理，防止PCB受潮、损坏，保证了SMT车间的高效运作。
PCB板、印制电路板工艺边设计和拼板规范
04-07
4. 规范内容 4.1 工艺边 对PCB板的工艺边设计有着非常重要的作用，它直接影响PCB板的可生产性和PCBA的可制造性。工艺边的设计需要考虑到PCB板的尺寸、形状、材料、电气性能等因素。该规范规定了工艺边的设计参数，...
PCB工艺设计规范与加工流程分析
"PCBA-工艺设计规范文档详细阐述了PCB设计的流程、原则和注意事项，旨在提升电子产品的PCB工艺设计质量与效率，确保PCB的可生产性、可测试性和可维护性。该规范适用于各类电子产品的PCB设计及相关工艺审查活动。 ...
印制电路板工艺性设计规范
08-24
参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。
PCB详细生产工艺流程
11-13
PCB详细生产工艺流程 ，让入门PCB行业了解学习基础信息。
SMT贴片加工的三大焊接工艺流程
07-19
焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。
PCB加工工艺要求模版
05-16
PCB加工工艺要求模版，PCB下单模版，PCB打样模版
PCB加工工艺要求说明书
08-31
标准的PCB文件资料！可参考本文件填写PCB工艺要求。 需要填写的外发资料。
PCB设计 | 全球印制电路板（PCB）标准
老秦和梁思考
02-22 2990
PCB设计标准
pcb板加工工艺要求
CIT_PCBA的博客
08-11 562
2、为避免和尽量减少元器件表面的磕碰划伤，在加工、运输、保管板子过程中，应注意轻拿轻放，板与板之间一般应隔离码放，或逆向（即面对面或背靠背）码放。QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。6、上述后整理工作除另有安排外，均由负责PCB板测试、修理的操作者承担，总装者有责任复查和补正后再装机。多余的器件应完全剪除。8、丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。2、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。
【电子信息】PCB电路板生产流程
C/C++软件工程师、嵌入式软件工程师、物联网研发工程师、C/C++讲师、物联网讲师、嵌入式讲师、鸿蒙讲师---欢迎大家一起交流(私信添加博主微信)
06-04 5145
清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。
PCB常用工艺
jinwenchao10的博客
08-07 1561
接着上节，聊了PCB的叠层，过孔，阻抗，这次稍微总结一下PCB常用工艺，不要小看一个工艺，比如像在某H公司，PCB工艺都是一个专门的部门。对于Layout工程师画的PCB，线到孔的距离有没有超过最小的距离要求啊？这个厚度的板子，用的过孔的孔径有没有太小以至于不满足加工厚径比啊？拼板拼出来板材利用率高不高啊？背钻深度有没有问题啊等等。PCB设计是Layout工程师的事情，但是画出来的PCB是不是都符合实际加工要求，那就是工艺的范畴了。真的把工艺上的规范整理出来估计整理个百页不成问题。我们就聊下刚开始设计PCB
第 2 章 PCB的结构与制作工艺
最新发布
实事求是，追求技术，精益求精～将至而立之年，不忘年少初心！
01-22 988
例如，我们的51拓展板上的焊盘并非铜本身的黄色，而是呈现一种银白色。因此，对于预定于安装电子元件的位置，我们必须移除相应区域的绿油，以便重新暴露出铜面，从而便于我们通过焊接来安装电子元件。根据不同的材料，这个涂层可能是绿的、黑的、蓝的、紫的。对于整个电路板来说，并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常是环氧树脂），避免。这些不同的孔类型为电路板的设计提供了更高的灵活性和更复杂的电气连接可能性，适用于各种不同的应用需求。随着电路板层数的增加，孔的类型也变得更加多样化。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值