comsol 双层结构曲界面声场仿真 聚焦探头（焦距60mm，晶片直径14mm）辐射声场在双层介质（水钢

COMSOL以其卓越的声场仿真能力，在声学领域中有着广泛的应用。在双层结构曲界面声场仿真中，该能够精确模拟出复杂介质中声波的传播与分布。

在本次仿真中，我们聚焦于一个探头辐射声场在双层介质（水钢）中的声压分布。这个探头具有特定的焦距和晶片直径，使得其在声场中产生特定的影响。尤其值得注意的是，钢作为第二层介质，其凸界面曲率半径为50mm，这使得声场在特定深度（如15mm）产生自发聚焦的现象。

当第二层介质的声速大于第一层介质时，凸界面的存在使得声场在特定深度处能量最强。通过COMSOL的仿真，我们得到了二维和三维的声压分布图，以及在15mm深度处的径向和轴向声压分布图。这些图像详细地展示了声波在双层介质中的传播路径和声压分布情况。

此外，我们使用的COMSOL版本为6.1，这个版本的在处理复杂声场仿真问题时具有更高的精度和效率。通过这个版本的，我们能够更准确地模拟出实际环境中的声场情况，为声学研究和应用提供有力的支持。

总的来说，COMSOL双层结构曲界面声场仿真技术能够有效地模拟出复杂介质中声波的传播与分布情况，为声学研究和应用提供了强大的工具。
comsol 双层结构曲界面声场仿真
聚焦探头（焦距60mm，晶片直径14mm）辐射声场在双层介质（水钢）中声压分布，钢为凸界面，曲率半径50mm。
当第二层介质声速大于第一层介质声速时，凸界面使声场自发聚焦，所以仿真中在15mm深度能量最强。
图一为二维声压分布，图二为三维声压分布，图三为15mm深度径向声压分布，图四为轴向声压分布。
版本6.1