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原创 comsol 双层结构曲界面声场仿真聚焦探头（焦距60mm，晶片直径14mm）辐射声场在双层介质（水钢

在本次仿真中，我们聚焦于一个探头辐射声场在双层介质（水钢）中的声压分布。尤其值得注意的是，钢作为第二层介质，其凸界面曲率半径为50mm，这使得声场在特定深度（如15mm）产生自发聚焦的现象。通过COMSOL的仿真，我们得到了二维和三维的声压分布图，以及在15mm深度处的径向和轴向声压分布图。此外，我们使用的COMSOL版本为6.1，这个版本的在处理复杂声场仿真问题时具有更高的精度和效率。聚焦探头（焦距60mm，晶片直径14mm）辐射声场在双层介质（水钢）中声压分布，钢为凸界面，曲率半径50mm。

2025-03-06 15:07:04 298

原创 comsol三维粗糙岩石裂隙水热耦合模型价格。 comsol岩石岩石裂隙水热耦合模型，模型可以考

总之，COMSOL三维粗糙岩石裂隙水热耦合模型是一种强大的数值模拟工具，能够考虑裂隙的粗糙度并分析温度场、流速、传热以及压强变化等多方面因素。该模型能够考虑裂隙的粗糙度，分析温度场、流速、传热以及压强变化等多方面因素，为地质工程、环境科学等领域提供了强大的技术支持。模型的、使用和维护都需要一定的成本，但这些成本相对于模型带来的科研成果和经济效益来说是值得的。comsol岩石岩石裂隙水热耦合模型，模型可以考虑裂隙粗糙度，分析温度场，流速，传热，压强的变化。一、COMSOL三维粗糙岩石裂隙水热耦合模型简介。

2025-03-05 16:46:41 432

原创 PXIe PXI背板全混合8槽 4 Link架构系统带宽14GB s 兼容主流PXIe厂商PXIe控制器 PXIe PXI背板全

机箱的模块化设计确保了高水平的可维护性，机箱背板提供高速总线交换网络，最高支持14GB/s带宽，单槽最高支持4GB/s独立带宽。总之，这款PXIe PXI背板是一款高性能、全混合8槽的背板设计，具有优秀的性能和扩展能力。今天，我们将深入探讨一款特定型号的PXIe PXI背板——全混合8槽4 Link架构，其带宽高达14GB s，并具备兼容主流PXIe厂商的PXIe控制器特性。PXIe PXI背板是一款高性能、全混合8槽的背板设计，采用4 Link架构，带宽高达14GB s。功能是否已测试完善？

2025-03-04 18:21:23 331

PXIe PXI背板技术：全混合架构、14GB/s系统带宽，兼容主流控制器，设计与应用详解（含设计文件、原理图&PCB、FPGA源码）,全混合多槽系统 - 高效的PXIe PXI背板架构，兼容主流厂商

PXIe PXI背板技术：全混合架构、14GB/s系统带宽，兼容主流控制器，设计与应用详解（含设计文件、原理图&PCB、FPGA源码）,全混合多槽系统 - 高效的PXIe PXI背板架构，兼容主流厂商控制器，系统带宽高达14GB/s的解决方案。,PXIe PXI背板全混合8槽 4 Link架构系统带宽14GB s 兼容主流PXIe厂商PXIe控制器 PXIe PXI背板全混合8槽 4 Link架构系统带宽14GB s 单槽4GB s 兼容主流PXIe厂商PXIe控制器远程开关控制接口设计文件原理图&PCB FPGA源码可直接制板问 1.FPGA加载哪一份mcs？最新20220314么？功能是否已测试完善？ 2.机箱的结构设计是否有注意事项要求文档？ 3. PXIe 中断能不能正常使用？ 4.背板能否在线复位(包括PC端和板卡端) ？ 5.BOM中的元器件是否有停产的或者很难买到的？ 6.该背板有无集成到机箱中的使用经历？答 1、对的，加载20220314.mcs，功能都OK了。 2、没有结构要求文档，注意连接器位置就可以。 3、中断可以正常使用，项目中用过。 4、

2025-03-04

COMSOL三维粗糙岩石裂隙水热多物理场耦合模型及其对流场和压力影响分析,COMSOL三维复杂岩石裂隙网络水热耦合模型：考虑粗糙度影响下的温度场与流速分析,comsol三维粗糙岩石裂隙水热耦合模型价

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2025-03-04