15、仿真模型切片与工业网络物理系统仿真增强开发

仿真模型切片与工业网络物理系统仿真增强开发

在工业自动化领域,仿真技术对于系统的设计、验证和优化起着至关重要的作用。本文将介绍仿真模型切片为协同仿真的方法,以及利用OPC - UA和IEC 61499进行工业网络物理系统仿真增强开发的案例。

仿真模型切片为协同仿真
连接点级切割

连接点级切割会产生一个额外的连接点,在这个连接点中,信号会进行减法、加法运算并传播。当满足以下条件时,使用这种切割方式是有益的:
1. 需要从系统其余部分的拓扑结构中抽象出单个组件的描述。
2. 所考虑的仿真单元是遗留的,例如由子产品供应商提供。
3. 协同仿真拓扑结构更简单且更易于维护。

连接级别切割

连接级别切割也可称为功率键级切割,但功率键在实际系统描述领域中并不存在,因此使用“连接级别”这一术语强调实际工业计划中存在的实体原则。对于连接级别切割,努力/流量分配仅取决于因果关系箭头的相对位置。

在连接级别切割中,需要定义两个谓词:
- strokeUnitX(b) :当且仅当因果关系箭头属于单元X时,该谓词成立。
- strokeUnitY(b) :当因果关系箭头属于单元Y时,该谓词成立。

根据以下方程将因果关系箭头的位置聚合为向量:
[
\xi = {j : strokeUnitX(b_j)} \quad (7)
]
[
\upsilon = {j : strokeUnitY(b_j)} \quad (8)
]

单元X和Y在

"Mstar Bin Tool"是一款专门针对Mstar系列芯片开发的固件处理软件,主要用于智能电视及相关电子设备的系统维护深度定制。该工具包特别标注了"LETV USB SCRIPT"模块,表明其对乐视品牌设备具有兼容性,能够通过USB通信协议执行固件读写操作。作为一款专业的固件编辑器,它允许技术人员对Mstar芯片的底层二进制文件进行解析、修改重构,从而实现系统功能的调整、性能优化或故障修复。 工具包中的核心组件包括固件编译环境、设备通信脚本、操作界面及技术文档等。其中"letv_usb_script"是一套针对乐视设备的自动化操作程序,可指导用户完成固件烧录全过程。而"mstar_bin"模块则专门处理芯片的二进制数据文件,支持固件版本的升级、降级或个性化定制。工具采用7-Zip压缩格式封装,用户需先使用解压软件提取文件内容。 操作前需确认目标设备采用Mstar芯片架构并具备完好的USB接口。建议预先备份设备原始固件作为恢复保障。通过编辑器修改固件参数时,可调整系统配置、增删功能模块或修复已知缺陷。执行刷机操作时需严格遵循脚本指示的步骤顺序,保持设备供电稳定,避免中断导致硬件损坏。该工具适用于具备嵌入式系统知识的开发人员或高级用户,在进行设备定制化开发、系统调试或维护修复时使用。 资源来源于网络分享,仅用于学习交流使用,请勿用于商业,如有侵权请联系我删除!
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