DCDC电源
电源厂家:
(1)TI、ADI、MPS;
(2)RICHTEK(台湾立锜)、Silergy(矽力杰)。
一、线性电源
线性电源的原理图设计:
线性电源芯片需要关注的参数有哪些?
(1)Vin(2)Vout(3)Io(4)压差(5)噪声(6)静态电流Iq。
压差的大小的范围:
线性电源的PCB设计:
(1)布局布线要求
(2)PCB板层分割
(适用于所有电源类的PCB设计)
分割方法一:
分割方法二:
分割方法三:
二、开关电源
2.1电容式开关电源(电荷泵)
原理:利用电容(飞跨电容)两端电压不能突变。
电容式开关电源的原理图设计:
Cfly一般选取数据手册推荐容值的2倍,电容耐压选取输入电压值的2倍以上;
输入输出电容可以并联一个0.1uF的电容,Cfly不用。
电容式开关电源的PCB设计:
2.2电感式开关电源
参数计算:
(1) 参数中的参数计算,利用厂商提供的工具:TI、MPS、ADI
TI、MPS的具体型号芯片有计算工具,没有计算工具的厂商利用TI的计算器计算。
(1)一般输入输出电容选用推荐值的2倍左右+0.1uF;
(2)自举电容、电感使用比推荐值大一些的,软启动电容可以骚味取大一些;
(3)反馈电阻用工具选用已有的电阻;
(4)前馈电容Cff数据手册有就用,没有就不用。
前馈电容可以改善输出电压的跌落/过充,计算公式为:
fs也可以示波器测SW管脚的波形,计算第三个峰和第四个峰之间的△T,转而计算fs。
(2)如何抑制振铃现象?
(3)如何计算RC吸收电路的参数?
适用电路及位置
第一步:用示波器测量芯片SW和GND之间的波形;
第二步:在SW引脚焊接一个1nF的电容,再次测量波形;
第三步:
根据公式计算 LP和Cp
那么RC吸收电路中的最小值为:
电阻的功率为:
第四步:RC吸收电路的PCB设计
(4)输入输出电容类型的选择:
BUCK电路的原理图设计:
BUCK芯片需要关注的参数有哪些?
(1)Vin(2)Vout(3)Io(4)Fsw(5)EN(6)VFB
BUCK电路中同步整流和非同步整流哪种效率高?
同步整流效率高
同步整流BUCK电路能不能并二极管?
可以并且提高同步整流效率(只能使用肖特基/快恢复二极管),不用二极管也可以。
降压和负压升降压:
如何将BUCK芯片改造为负压输出?
1、首先做出降压的原理图和PCB设计;
2、VIN不变,将原来的GND连接到一起作为VOUT,将原来的VOUT作为GND。
降压芯片改造为负压输出实际应用:
第一步:做出降压做出降压的原理图和PCB设计,例如12V—8V;
第二步:VIN不变,将原来的GND连接到一起作为VOUT-,将原来的VOUT作为GND。
为什么晶圆倒装的EMI比金线键合的要好?
因为金线键合在回路中会产生等效电感,而晶圆倒装在回路中的电感基本为0。
晶圆倒装的BUCK电路中的上升沿振铃和下降沿振铃分别是由什么导致的?
在I1回路中,电流是不断变化的di/dt比较大,会向外辐射电磁波,使得EMI比较差,而在I2回路中,由于电感的存在,会使得电流不会突变,所以在PCB设计中,要尽量将C2靠近引脚,减小I1的面积。
BUCK电路的PCB设计:
Flip-chip(晶圆倒装)、Wire Bond(金线键合)
降低辐射EMI的PCB设计:
同时FB走线不要与电感平行
BOOST电路的原理图设计:
BOOST芯片需要关注的参数有哪些?
(1)Vin(2)Vout(3)Io(4)Fsw(5)开关频率越高,电感量越小,效率一定范围内越高。
常用的boost芯片B628(SX1308、MT3608)、XL6019和(TPS55340、TPS40210、TPS61088、LM5122)
BOOST电路的PCB设计:
BUCK-BOOST升降压原理图设计:
BUCK-BOOST升降压PCB设计:
和BUCK和BOOST的PCB设计一样。
三,电源板卡项目
3.1、项目需求
(1)支持直流12V/2A输入;
(2)输出电压:
a、DCDC降压输出5V、3.3V,电流至少2A;
b、DCDC升压输出9V,电流至少500mA;
c、LDO降压输出5V、4V、3.3V、2.5V,1.8V电流至少100mA。
3.2、电源芯片选型
3.3、详细设计
3.1DCDC-BUCK电路设计
输入输出电容要考虑整个电源的输入输出电容的总体容值,不能只看一路。
MPS1584原理图设计:
(12V@2A转5V@3A)官网计算器给出的计算结果:
MPS1584PCB设计:
TPS54331
官网计算器给出的计算结果:
实际应用:
2、12V2A转3V3@2A
为什么要在自举电容处串联一个22Ω电阻?
防止信号的过冲和下冲。
为什么需要在外部加一个自举二极管?
3.2DCDC_BOOST电路设计
ME2159
利用TI计算工具计算电感值