FPGA知识汇集-串行 RapidIO: 高性能嵌入式互连技术

本文介绍了串行RapidIO作为一种高性能嵌入式系统芯片间和板间互连技术,对比了它与传统互连方式如处理器总线、PCIExpress和以太网的优缺点。串行RapidIO在带宽、成本、灵活性和可靠性方面更具优势,尤其适合无线基础设施等应用。文章还详细讨论了RapidIO的协议结构、物理层规范和在无线基站中的应用案例。

本文摘自:德州仪器网站

串行RapidIO: 高性能嵌入式互连技术 | 德州仪器 (http://ti.com.cn)

串行RapidIO针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计,它将是未来十几年中嵌入式系统互连的最佳选择。

本文比较RapidIO和传统互连技术的优点;介绍RapidIO协议架构,包格式,互连拓扑结构以及串行RapidIO物理层规范。介绍串行RapidIO在无线基础设施方面的应用。

RapidIO 与传统嵌入互连方式的比较

随着高性能嵌入式系统的不断发展,芯片间及板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高,传统的互连方式,如处理器总线、PCI总线和以太网,都难以满足新的需求 。

处理器总线主要用作外部存储器接口,如德州仪器(TI) C6000系列DSP的外部存储器接口,可支持外接同步SDRAM、SBSRAM及FIFO,也可支持异步SRAM、FLASH等。外部存储器接口也可用作与板内FPGA或ASIC芯片互连,这种情况下,FPGA或ASIC模拟一个DSP支持的存储器接口,DSP则把FPGA或ASIC当作存储器来访问。

这类同步接口带宽可达10Gbps,如德州仪器TMS320C6455 DSP的DDR2接口最大带宽为17.066Gbps,SBSRAM接口最大带宽为8.533Gbps。然而,这种接口也存在一些局限性:

  1. 接口管脚多,硬件设计困难。常见的DDR2接口有70~80个管脚;
  2. 只能用于板内互连,无法用于板间互连;
  3. 不是点对点的对等互连,DSP始终是主设备,其它器件只能做从设备。

PCI是广泛用于计算机内器件互连的技术。传统PCI技术也采样类似于上述存储器接口的并行总线方式,如TMS320C6455 DSP的PCI接口,有32bits数据总线,最高时钟速度为66MHz,共有42个管脚。

最新的串行PCI Express技术采用与串行RapidIO(SRIO, Serial RapidIO)类似的物理层传输技术,使得带宽达到10Gbps左右。

但由于其主要的应用仍是计算机,而且为了兼容传统PCI技术,使得它在嵌入式设备方面的应用具有一定的局限性,如不支持点对点对等通信等。

众所周知,以太网是使用最广泛的局域网互连技术,它也被扩展应用到嵌入式设备互连,但它的局限性也是显而易见的:

  1. 不支持硬件纠错,软件协议栈开销较大;
  2. 打包效率低,有效传输带宽因此而减小;
  3. 只支持消息传输模式,不支持对对端设备的直接存储器访问(DMA, Direct Memory Access)。

针对嵌入式系统的需求以及传统互连方式的局限性,RapidIO标准按如下目标被制定:

  1. 针对嵌入式系统机框内高速互连应用而设计。
  2. 简化协议及流控机制,限制软件复杂度,使得纠错重传机制乃至整个协议栈易于用硬件实现。
  3. 提高打包效率,减小传输时延。
  4. 减少管脚,降低成本。
  5. 简化交换芯片的实现,避免交换芯片中的包类型解析。
  6. 分层协议结构,支持多种传输模式,支持多种物理层技术,灵活且易于扩展。

图1展示了RapidIO互连在嵌入式系统中的应用。

图1 RapidIO在嵌入式系统中的应用

表1总结比较了的三种带宽能达到10Gbps的互连技术:以太网,PCI Express和串行RapidIO,从中可以看出串行RapidIO是最适合高性能嵌入式系统互连的技术。

表1 10G级互连技术比较

串行RapidIO协议

RapidIO行业协会成立于2000年,其宗旨是为嵌入式系统开发可靠的,高性能,基于包交换的互连技术。RapidIO协议的简要发展历史是:

  1. 2001年初,最初的标准被发布
  2. 2002年6月,1.2版标准发布
  3. 2005年6月,1.3版标注发布

串行RapidIO是物理层采用串行差分模拟信号传输的RapidIO标准。SRIO 1.x 标准支持的信号速度为1.25GHz、2.5GHz、3.125GHz;正在制定的RapidIO 2.0标准将支持5GHz、6.25GHz.

目前,几乎所有的嵌入式系统芯片及设备供应商都加入了RapidIO行业协会。德州仪器(TI) 2001年加入该组织,2003年成为领导委员会成员。2005年底,德州仪器(TI)推出第一个集成SRIO(Serial RapidIO)的DSP,后来又陆续推出共5款支持SRIO的DSP,这使得RapidIO的应用全面启动。

RapidIO协议结构及包格式

为了满足灵活性和可扩展性的要求,RapidIO协议分为三层:逻辑层、传输层和物理层。图2说明了RapidIO协议的分层结构。

图2 RapidIO协议分层结构

逻辑层定义了操作协议;传输层定义了包交换、路由和寻址机制;物理层定义了电气特性、链路控制和纠错重传等。

象以太网一样,RapidIO也是基于包交换的互连技术。如图3所示,RapidIO包由包头、可选的载荷数据和16bits CRC校验组成。包头的长度因为包类型不同可能是十几到二十几个字节。每包的载荷数据长度不超过256字节,这有利于减少传输时延,简化硬件实现。

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