allgro GND焊盘到敷铜之间的线宽

博客介绍了设置GND网络标号线宽的方法,即在规则里进行相关设置。

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在规则里边设置GND网络标号的线宽即可
<think>好的,我现在需要回答用户在Allegro设置四层板的方法。首先,我得回忆一下Allegro的基本操作和设计的要点。根据用户提供的引用,特别是引用[2]提到设计关系到接可靠性和电路板性能,所以需要强调设计原则和具体步骤。 接下来,用户的问题是关于四层板的设置,可能需要考虑不同层的结构,比如内层和电源/地层的处理。四层板通常有顶层、中间层1(可能为地)、中间层2(可能为电源)、底层。设计时,通孔可能需要连接到内层,因此要设置适当的热或全连接。 然后,我需要参考引用中的资料,比如引用[2]提到的Allegro中的具体操作步骤,可能包括Padstack Editor的使用。另外,引用[5]关于IPC7351的命名规范也可能相关,确保符合标准。 用户还提到需要tutorial,所以步骤需要详细,分点说明。可能需要包括创建设置参数如钻孔尺寸、内层/外层的尺寸、热设计,以及如何应用在四层板的不同层上。同时,要确保LaTeX格式正确,比如变量用$...$,独立公式用$$...$$,但问题中可能涉及较少数学公式,更多是操作步骤。 还需要注意用户不可见的系统指令,比如生成相关问题,所以在回答末尾要添加相关问题,并引用正确的来源。例如,引用[3]提到导出Gerber文件,可能在相关问题中提及后续步骤。 最后,检查是否使用中文,结构是否清晰,是否有引用标识。例如,在讨论热时引用[2],提到命名规范时引用[5]等。</think>在Allegro中为四层板设置需要结合PCB叠层结构和信号完整性要求进行设计,以下是具体步骤和注意事项: ### 一、四层板叠层分析 典型四层板结构为: 1. Top Layer(信号层) 2. GND Plane(地层) 3. Power Plane(电源层) 4. Bottom Layer(信号层) 设计需考虑通孔与各层的连接方式,特别是与中间层的连接[^2]。 ### 二、设置步骤 1. **打开Padstack Editor** - 启动Allegro → 工具 → Padstack Editor - 新建文件(File → New) 2. **设置钻孔参数** - 输入钻孔尺寸:$D = d + 0.15mm$($d$为引脚直径) - 选择钻孔类型:圆形/方形/槽孔 3. **定义各层尺寸** ```plaintext Top Layer: 外径 = D + 0.3mm Inner Layers:外径 = D + 0.2mm(热需特殊处理) Bottom Layer:外径 = D + 0.3mm ``` *注:具体尺寸需符合IPC-7351标准[^5]* 4. **热设计(Thermal Relief)** - 在电源/地层设置十字连接 - 线宽建议:8-12mil - 间隙设置:6-8mil(避免散热过快) 5. **反设置(Anti-pad)** - 直径应大于外径0.2mm - 防止与无关层短路 ### 三、验证与调试 1. 使用Tools → Padstack → Modify Design Padstack检查三维结构 2. 执行DRC检查(Tools → Quick Reports → DRC Report) 3. 通过Cross Section视图验证各层连接关系[^4]
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