青蛙@嘎嘎

负片setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾Add shape 画一个封闭区域Edit —>Change Net （Name）指定网络shape Fill 敷铜完成正片Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid FillEdit —>Change Net （Name）指定网

Linux内核的amba lcd控制器使用clcd_panel结构体表示一个LCD屏的硬件参数：[cpp] view plaincopy/* include/linux/fb.h */  struct fb_videomode {  const char *name; /* optional */  u32 refresh

以下是最近几个月在调试 MIPI DSI / CSI 的一些经验总结，因为协议有专门的文档，所以这里就记录一些常用知识点：一、D-PHY1、传输模式LP（Low-Power） 模式：用于传输控制信号，最高速率 10 MHzHS（High-Speed）模式：用于高速传输数据，速率范围 [80 Mbps， 1Gbps] per Lane传输的最小单元为 1 个字

在以太网设备中，通过PHY接RJ45时，中间都会加一个网络变压器。有的变压器中心抽头接电源，有的又接电容到地。而且接电源时，电源值又可以不一样，3.3V，2.5V，1.8V都有。这个变压器的作用到底是什么呢？下面是一个大概的解答：1、中间抽头为什么有些接电源？有些接地？这个主要是与使用的PHY芯片UTP口驱动类型决定的，这种驱动类型有两种，电压驱动和电流驱动。电压驱动的就要接电源；

从时序图看，１帧的时间Tframe=672*Tline, Tline = 1190Tp, Tp与sensor寄存器(FF=1)0x11有关:Tp = XVCLK/(CLKRC[5:0] + 1), XVCLK为外部输入的频率.3.1 SVGA Preview, 30fps, 24Mhz input clockSCCB_salve_Address = 0x60;write_S

Tools->Padstacks->replace

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），

16.3 勾选 USER Preferences editor > display >shape_fill> no_shape_fill15.5勾选 SET \ User Preferences Editor \ Shape \ no_shape_fill

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型

Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly topAutosilk top：最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有什么影响。），所以我个人一般很少用到Autosilk top层，毕竟最后出丝印的时候，都

在规则里边设置GND网络标号的线宽即可

setup->user preference->logic->勾上logic_edit_enabledlogic-net logic , 在option中选中相应的网络标号后，再点击相关的引脚即可。

找了好多文章，费了半天功夫终于把Cadence15.5和16.5安装完了，跟大家分享一下安装方法。1. 首先安装15.5，然后再安装16.5.2. 安装15.5过程中，首先设置好license.lic的环境变量， LM_LICENSE_FILE = ******\license.lic , 指向此SPB 15.5 的LIC路径。安装时运行 setup.exe, 选接受协议，再直接点

Edit->Text， 选中引脚号(不是引脚)，在command窗口修改即可。

一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：Begin layer: topInternal1: VCCInternal2: GNDEnd layer: bottom假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，顶层为regular pad底层也为re

最近用SSD2828驱动小米屏，没有代码，没有技术支持，自己写代码反复调试，整死我了，目前已经能正常显示图片，做个总线跟大家分享一下，说的不对的地方欢迎大家批评指正．要点:1. 小米3屏的分辨率是1920*1080, 24bit, 行列像素点为1080*1920, 默认显示方式为从左->右,上->下,这个可以通过DCS指令修改.2. SSD2828手册上说SSD2828一行最大可显示1