pads 各层的定义

PADS软件概述
       PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。

　　Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。
       PADS 各层的意义　　
       PADS各层用途如下：

　　--------TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件

　　--------BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件

　　--------LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示

　　--------solder mask top （阻焊层）顶层露铜层，就是没有绿油覆盖

这层可以分二种情况：当把铜皮放在助焊层时，做出来板子的效果是铜皮上面没有绿油覆盖。

　　--------paste mask bottom （助焊层或锡膏层）底层钢网，你查下钢网就知道了

　　--------paste mask top(助焊层或锡膏层)顶层钢网

　　--------drill drawing 孔位层

　   --------silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据

　　--------assembly drawing top顶层装配图

　　--------solder mask bottom (助焊层)底层露铜

　　--------silksceen bottom底层丝印

　　-------assembly drawing bottom底层装配图

　　--------LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。　第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。