PADS层定义及过孔设置，厚度调节

最新推荐文章于 2025-05-23 16:09:26 发布
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原文链接：http://www.cnblogs.com/xiangxiangyuan/p/5330887.html
本文详细介绍了电子电路设计与软件开发的核心技术，包括电路设计、嵌入式开发、音视频处理等领域的关键知识点及应用实例，旨在为读者提供全面的技术指导和深入的理解。

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1 层定义

弹出如下对话框，在这里我们一般选择无平面

板子厚度调节

过孔设置

弹出如下对话框，选择过孔

按V按钮可以换孔，右键也可以选择过孔类型。

 

转载于:https://www.cnblogs.com/xiangxiangyuan/p/5330887.html

keil5编译时提示：keil5 target not created...如何解决？
**My Coding Family**
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🏆本文收录于专栏，主要记录项目实战过程中所遇到的Bug或因后果及提供真实有效的解决方案，希望能够助你一臂之力，帮你早日登顶实现财富自由🚀；同时，欢迎大家！持续更新中，up！up！up！！
pads 各层的定义
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PADS LAYOUT添加GND过孔
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2.选择GND网络后，右键-添加过孔，即可完成。1.右键选择网络，选择GND网络。
PADS层说明
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01-04 3166
top layer ：顶层元件层 ，包括铜箔和铜走线 bottom layer ：底层元件层，包括铜箔和铜走线 silkscreen top ：丝印顶层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等 silkscreen bottom ：丝印底层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等 paste mask top ：钢网层，SMD孔位
PADS Layout 过孔、颜色、布线，层规则设置
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文章介绍了PADS Layout的过孔设置，颜色设置，布线设置和层规则设置！
PADS添加过孔
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2. 选择“过孔”，再点击“添加过孔”。如下图，可以看到，封装的名称也是有规律的，是“内径+外径”的组合，比如，0406表示内径4mm，外径6mm。3.然后，直接修改过孔参数就行。下图就是添加了一个0508的过孔。1.PADS Layout --> 设置 --> 焊盘栈。PADS默认的过孔太小，要加大一点，该怎么做呢？
PADS VX2.8 盲埋孔设置以及设置中出现问题并解决的方法
zbpcb的博客
09-15 2802
盲埋孔是指埋孔和盲孔两种过孔类型，在PCB多层板设计中，会经常使用到盲埋孔。盲埋孔的详细介绍如下图所示： 在设计盲埋孔板时，有如下几个建议： 1.层结构最好为中心对称以防止银涨缩不一致导致PCB板严重翘曲； 2.禁令适用一种芯板厚度； 3.内层尽量使用一种铜厚，芯板梁板铜厚尽量一致； 4.芯板与半固化片尽量使用常用规格； 5.盲埋孔径，建议0.3mm—0.5mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6.盲埋孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.1mm。 以四层板为例(盲埋孔板设计最少以四层板起
PADS多层板盲埋孔设置
08-20
盲孔是一种仅连接PCB内部某一层或几层至表层的过孔类型，它并不贯穿整个PCB。这种设计主要用于减少PCB的厚度，提高空间利用率，尤其适用于采用0.65mm间距以下BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装的便携式产品。 #...
PADS Layout四层板设置简明教程
06-21
**层定义：** 打开PADS Layout软件，新建PCB项目后，通过【Tools】>【Layer Definition】访问层设置界面。在此界面，点击【Modify】按钮，输入层数为4，确认四层板设置。随后，系统会提示重新分配层，保持默认设置...
有关缝合过孔的全部必备知识
jkh920184196的博客
08-30 1832
缝合过孔是您经常看到的分布在PCB表层周围的东西。如果正确使用敷铜，就能理想地计算出适当的过孔间距缝合，以便过孔阵列抑制串扰/干扰。另一种选择是用作层间的多个并联连接，可以提供低电阻和阻抗，因此它们可以在直流或交流中提供高电流。在本指南中，我将介绍缝合过孔的一些标准用途以及何时应在PCB中使用它们。PCB设计的这一领域在一些设计人员中可能会引起争议，因为它与敷铜有关，而大多数设计通常不需要敷铜。无论您对敷铜有何感受，缝合过孔在低频和高频的PCB中都有重要的用途。
PADS Layout四层板设置简明教程.zip
03-12
利用“Design Rule Check (DRC)”功能检查设计是否符合规则，如最小线宽、间距、过孔大小等。同时，“Electromagnetic Compatibility (EMC)”分析工具可以评估潜在的电磁兼容性问题。 最后，完成设计后需要导出生产...
PADS设计多层板时的走线层设置
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在四层板设计中，只有顶层和底层走线，不允许在地层和电源层走线。那么在哪里设置呢？ 在setup—>design rules—>default—>routing中的layer biasing中选择。 另外，在tools—>options—>routing中有layer pair选项，定义布线层对(Routing Layer Pair) 可以缩短在交互布线期间手工改变层时所花费的时间。（就是定义按F4时在哪两层间切换）布线层对(Pairing Routing Layers)规定了层的改变，限制只在所定义的层对之间进行。对于一个四层板，定义的布线层对是主元件面(Primary Secondary Side)和次元件面(Secondary Component Side) 。 为了定义一个层对(Layer Pair): 1. 选择工具/ 选项(Tools/Options)。 2. 选择布线(Routing) 表格。 3. 在层对(Layer Pair)区域，设置第一个层(First Layer) 为主元件面(Primary Component Side) 以及第二个层(Second Layer) 为第二个元件面(Secondary Component Side)。 4. 点击OK按钮，离开选项(Options) 对话框。
pads过孔不显示出来
07-19
本文主要讲了一下关于pads过孔不显示出来的问题，一起来看一下
PADS 默认过孔太大，过孔提前设置
weixin_30865427的博客
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根据前人经验，一般设置成12/24 和 10/22两种过孔。特别注意设置过孔时，选要每一层都要设置！ 设置完成后，会在布线规则里面看到刚刚设置的过孔，这样在布线中就可以愉快的使用啦。 转载于:https://www.cnblogs.com/renxiaoyan/p/11603992.html...
007.PADS VX2.4叠层设置
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pad教程系列文章
PCB 仿真叠层厚度设置
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PCB仿真中板层厚度的计算方法 　　如果要对线路板进行PCB仿真的话，请认真计算好各层参数，才能使仿真结果尽可能真实。上次师傅做了一块板子，仿真后发现端口信号线振铃严重，为此加了100欧的匹配电阻，可在实际调试中发现不通过。我与PCB制造商的技术人员联系后，得知PCB板的板层的实际参数与仿真参数计算不同，调整参数后重新仿真，将匹配电阻换为22欧，产品就通过调试了。所以说，做事情要注...
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PCB中各层的含义 层 含义 备注 Top、Layer、Bottom 信号层 TOP是顶层，BOTTOM是底层，可以用来摆件和走线，layer是中间层，只能走线 Silkscreen Top 顶层丝印 放丝印的层，如常见的位号、日期等 Silkscreen bottom 底层丝印 底层丝印需要镜像，在设计时需要注意 Solder Mask Top 顶层阻焊层 也叫绿油层，是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，但不上锡膏，没有阻焊层的区域都要上绿油 Solder Mask
PADS VX2.8 板数据统计的查看方法
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在完成整板的PCB设计后，想要查看整板的数据报告的，了解整板的信息该如何操作呢？打开PADSlayout界面，点击“文件”→“报告”，在弹出的“报告”窗口，选择“统计数据”并点击“应用”，便会弹出名为.rep的报告表，在表里罗列了整板的信息。操作如下图所示： 以上便是PADS VX 板数据统计的查看方法 ...
pads如何解决设计处于默认层，文件处于增加层导致的文件
zhjmyx的专栏
09-12 1万+
软件进行设计时，我们导入别人给的pads文件出现下面提示设计处于默认层，文件处于增加层无法导入，如图所示。第二步：在弹出层定义窗口中，启用最大层，如图所示，操作完成后即可成功导入了。软件，执行菜单命令设置-层定义。
pads原理图怎么设四层板
03-11
<think>好的，用户问的是如何在PADS原理图中设置四层板。首先，我需要明确PADS的流程。PADS通常分为原理图设计和PCB设计两部分，而四层板的设置主要在PCB设计阶段进行，但原理图中也需要考虑层相关的信号分配。可能用户混淆了原理图和PCB的步骤，需要先澄清这一点。 接下来，我应该分步骤解释。首先，用户需要在原理图中规划好电源和地网络，因为四层板通常有专门的电源和地平面层。这时候可能需要提到在原理图中使用电源符号和地符号，并正确命名网络，确保在PCB中能对应到相应的层。 然后，进入PCB设计阶段，设置层叠结构是关键。需要指导用户在PADS Layout或者PADS Router中如何打开层设置，添加中间层，并将层类型设置为平面层（Plane），比如第三层为GND，第四层为POWER。这里需要详细说明操作路径，比如菜单选项的位置，以及各层的命名和分配。 另外，还要注意钻孔对和层的连接，确保过孔能够正确连接到内电层。用户可能需要了解如何设置过孔和 thermal relief（热 relief）来连接元件引脚到平面层。 此外，布线规则也需要调整，比如设置信号层（顶层和底层）的走线规则，以及如何处理电源和地网络的布线，避免在信号层走大电流线路，而是通过过孔连接到内电层。 可能用户会遇到的问题包括层设置错误、网络未正确分配导致内层无法连接，这时候需要提醒检查网络属性，确保电源和地网络分配到对应的平面层。同时，设计验证步骤也很重要，比如使用验证工具检查连接性和层分配是否正确。 最后，总结整个流程，强调原理图中主要是规划网络，而四层板的具体设置在PCB工具中完成，确保用户理解两者的分工和衔接。需要保持语言简洁，步骤清晰，避免使用专业术语过多，必要时举例说明，比如层叠结构的典型配置。</think>在PADS软件中设置四层板需要结合原理图设计和PCB层叠管理，以下是分步说明： --- ### 一、原理图阶段准备 1. **网络分类标注** - 在原理图中用`电源符号`明确标注$VCC$、$GND$等网络 - 建议通过**页连接符**或**网络标签**区分关键信号（如高速信号、模拟信号） 2. **层规划预定义** - 提前规划四层板结构： $$ \text{Top Layer} \rightarrow \text{GND Plane} \rightarrow \text{Power Plane} \rightarrow \text{Bottom Layer} $$ --- ### 二、PCB层叠设置（核心步骤） 1. **进入层叠管理器** - PADS Layout中点击菜单：`Setup` → `Layer Definition` - 点击`Modify`修改默认2层板设置 2. **添加新层** | 操作步骤 | 参数设置 | |---------------------------|-------------------------| | ① 点击`Add`新增2个中间层 | Layer 3命名为"GND" | | ② 设置层类型为`Plane` | Layer 4命名为"POWER" | | ③ 调整层顺序 | 确保层序：1-2-3-4 | 3. **平面层网络分配** - 右键点击层3（GND层）→ `Assign Nets` → 选择所有地网络 - 同样为层4（POWER层）分配电源网络 --- ### 三、关键设计规范 1. **过孔设置** - 使用盲埋孔时需定义钻孔对： $$ \text{Top→Layer3} \quad \text{&} \quad \text{Layer4→Bottom} $$ - 标准四层板建议优先使用通孔 2. **布线优先级** - 信号线：优先布放在`Top`和`Bottom`层 - 电源/地：通过过孔直连内电层，减少平面层分割 --- ### 四、设计验证 1. **连通性检查** - 使用`Verify Design`工具检查未连接网络 - 重点观察电源/地网络是否成功分配到平面层 2. **层压确认** - 输出`Layer Stackup Report`核对： ``` 1: Top (信号层) - 铜厚1oz 2: GND (平面层) - 介质厚度0.2mm 3: POWER (平面层) - 芯板厚度1.6mm 4: Bottom (信号层) - 铜厚1oz ``` --- ### 常见问题处理 - **内电层未连接**：检查网络分配是否正确，过孔是否穿透对应层 - **阻抗控制需求**：在层叠设置中启用`Impedance Calculator`计算差分对参数 通过以上步骤即可完成四层板设计基础框架，实际设计中还需结合具体信号完整性要求调整层叠参数。
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