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PCB设计中涉及到高频信号处理时经常会听到一个叫做镜像面的概念。镜像面究竟是哪个面?和我们平时所说的地平面和电源平面有什么区别?
1. 镜像面概念
镜像面是指高频信号在完整平面上的垂直镜像信号回路,这个完整平面可以是接地平面、电源平面、铜薄板或隔离层。因此这个镜像面是针对高频信号而言,那么多高频率的信号才考虑镜像面呢?有相关资料提到时钟频率超过 5MHz, 或上升时间小于 5ns 时,需要使用多层板设计。这个仅供参考,实际还是需要结合产品成本综合考虑。从概念上来看,镜像面只适用于双面板及以上的多层板,而单面板不存在镜像面。这也是为什么单面板的EMI问题比较难处理的原因之一。那单面板的高频信号包地处理与镜像面设计谁的效果更好呢?亦或谁提供的返回阻抗最小呢?