【AD】5-17 局部铺铜及Cutout的放置与铜皮修改

最新推荐文章于 2025-10-28 09:56:46 发布
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#嵌入式硬件

1.放置—铺铜，或者直接选择（铺铜走线的过程中通过按空格键进入调整方向）

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2.双击铺铜区域，点击吸管点击铺铜，设置勾选（可如图进行设置），右键选择铺铜操作——重建铺铜区域，

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3.放置——多边形铺铜挖空，进行小修尖角的铜皮，绘制好区域后重新铺铜操作

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Layout软件AD中关于铺铜的技巧
06-04 1815
2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"，在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。
AD高速layout基础教程入门
weixin_51370842的博客
08-29 1076
AD基础和硬件规范
AD24-铺铜使用方法说明
qq_52761962的博客
02-20 9015
但不适用于负片层，对于负片层需要按照上面挖空的步骤进行操作。再点击铜皮选中的区域，即可完成网络添加。或在设置里面进行导入，方便以后使用。二、Cutout的放置与铜皮修改。2）绘制形状，再进行重新铺铜即可。2）按Backspac进行撤回。2）回到表层，按下图操作，即可。一、局部铺铜及网络添加。5）出现红色框情况处理。1）在机械层，选中板框。1）按空格键进行切换。
Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 4万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
AD2025设置敷铜禁布区
jore_01的博客
10-28 465
本文介绍了在AD2025.7.1版本中设置敷铜禁布区的三个步骤：首先在Mechanical2层绘制禁布区形状；然后选中线条并执行快捷键操作创建禁布区域；最后通过双击将该区域放置在目标层。操作过程配有图示说明，简明扼要地展示了如何实现敷铜禁布区的设置。
Altium Designer圆形、椭圆形铺铜
qlexcel的专栏
09-25 2万+
首先在任何层，用“Place”-“Full Circle”画出圆形，半径之类的可以设置。 然后选中画出的圆，执行“Tools”-“Covert”-“Create Polygon from Selected Primitives”，就可以把刚才画的圆转化为铺铜了。 同样的道理，使用“Place”-“Arc”画出椭圆，再转化成铺铜即可。
【Altium Designer】铜皮编辑
XZ_ZC的博客
03-24 4886
通过以上操作，可高效完成AD17中铜皮的编辑与优化。实际应用中需结合设计需求选择动态或静态铜皮，并合理设置规则以确保电气性能和工艺兼容性。
Altium Designer修改铺铜技巧
子曰小玖的博客
12-03 3万+
敷/铺铜时，尽理铺在5mil的格点上，为什么要按5点格点呢？ 因为在5格点上，我们好进行修改铜片以及捕捉。ad中，有二种画铜模式，一种是死铜（不规则死铜p+R，规则死铜P+F），另一种是 活铜(P+g)，AD也有两种的修改铜的方式。小北PCB设计室电话：1819045168 方法一、快键是M+G，按快捷选中想要选改的铜片。鼠标移到铜片边上，按着鼠标左键，移动鼠标。 如果没有捕抓到，按快...
AD中的铺铜操作。
weixin_62542825的博客
09-13 8670
4、将Keepout层重叠后再选择重新填充所有的铜，这样就确定了板子的边框。(1)将原来机械一层的边框复制一个，转换到Keepout层，再放回去。1、手动放置一片铺铜，选择要铺铜的层，方法：用到了KeepOut层进行选择。2、选择好了之后进行填充铺铜。方法：一般选择所有铺铜重铺。3、对于超出边框的铜去除。2、双击铺铜，修改属性。
AD 局部铺铜
Freesial_的博客
05-14 1317
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。
AD15 修改铺铜（去除自己不想要的铺铜区域）
热门推荐
hot__rain的博客
12-16 6万+
1.点击place-->polygon pour cutout。 2.出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。 3.双击没有被选中的区域，软件提示重新铺铜，选择确定，之后系统重新铺铜，如图2,3所示。 图一 图二 图三
AD20调整铜皮边缘
Zhr1996aa的博客
01-11 5863
选中要修改的铜皮-->右键-->执行铺铜操作（快捷键Y）-->选中执行最后一个（调整铺铜边缘），即可完成对铺铜边缘的修改。
ad怎么铺铜
11-12
- 在焊盘或特定区域放置多边形铺铜切除（Place → Polygon Pour Cutout）创建挖空区域。 - 确保挖铜边界与焊盘间距大于8mil（特殊接地焊盘可不挖）。 6. **性能优化**： - 铺铜时关闭DRC检测可提升速度。 - 使用...
AD24为什么有的区域覆铜挖空不了
最新发布
11-20
用户引用的资料提到了几种相关技术：局部铺铜、Cutout放置、多边形挖空、以及脚本铺铜等方法。其中引用[1]详细说明了Cutout的放置与铜皮修改流程，引用[2]则提到了多边形铺铜挖空和负片层处理技巧。 用户的核心诉求...
ad软件中如何切割不同的地
08-13
若在铺铜时需要避开某些区域（如高温区域或屏蔽区域），可以使用 **Polygon Pour Cutout** 功能。 - 在铺铜完成后，使用 **Place > Polygon Pour Cutout**。 - 绘制一个闭合区域，该区域将不会被铜皮覆盖。 - 此...
PCB设计过程中AD使用流程详解（超详细）
johnwxw的博客
12-13 3万+
PCB设计过程中AD使用流程详解（超详细） 1.设计前期部分 规则设定： Preference-system-file type关联文件（所有关联） PCB-editor-General-drc(在线drc，短路报错)                  -snapto center -smartsnap(勾选) Other-rotation(旋转角度) cursor type(指针...
AD使用技巧——铺铜时如何按照自己板子形状
weixin_43750556的博客
05-15 3万+
史上最详细如何按照板子外形进行覆铜
AD Cutout的放置及敷铜的修正优化
Freesial_的博客
05-14 705
有时在敷铜之后还需要去删除一些碎铜或尖岬铜皮，Cutout的功能就是禁止铜敷进放置Cutout区域，只针对敷铜有效，不作为独立的铜存在，放置完成后不用删除。
Altium Designer按照板框形状铺铜操作
2301_78514553的博客
09-01 4198
2、选择Layer 我这里选择 Bottom Layer。4、点击新的连接样式 选择Direct Connect。4、选择需要铺铜的网路 我这里选择的是GND。3、点击来自...的新多边形，选择板外形。1、点击铺铜操作，打开铺铜管理器。6、最后点击应用就可以了。
20250107-AD20中铺铜规则设置及其他操作总结
07-16
在 Altium Designer 20 中，铺铜（Polygon Pour）是 PCB 设计中常用的功能之一，用于为电源层或地层提供完整的导电区域，同时确保与不同网络的电气隔离和连接方式符合设计规则。以下是关于铺铜规则设置及相关操作的总结： ### ### 铺铜规则设置方法 1. **进入 PCB 规则管理器** 在 PCB 编辑界面下，点击菜单栏中的 `Design` > `Rules...`，打开 PCB Rules and Constraints Editor 对话框，在其中可以配置所有与铺铜相关的规则。 2. **定义铺铜连接类型** 在规则管理器中找到 `Plane` 类别下的 `Power Plane Connect Style` 子类规则，用于指定焊盘、过孔等对象如何连接到平面层。例如： - 焊盘可以选择 **十字连接（Relief Connection）**，参数可设置为外扩 8mil、空气间隙 8mil、导体宽度 12mil [^2]。 - 过孔可以选择 **全连接（Direct Connect）**，以确保良好的导电性。 3. **设置铺铜与其他对象的间距规则** 在 `Electrical` 类别下，使用 `Clearance` 规则定义铺铜与其他铜皮、走线、焊盘等之间的最小安全间距，避免短路或不符合制造要求的设计错误。 4. **铺铜边界和切割区域** 使用 `Place` > `Polygon Pour` 命令绘制铺铜区域，并通过 `Properties` 面板设置其网络属性（如 GND 或 VCC）。若需要排除某些区域不被铺铜覆盖，可以通过 `Cutout` 功能进行挖空处理。 5. **更新铺铜** 每次修改了铺铜区域或相关设计后，需右键点击铺铜并选择 `Repour Selected Polygon` 来重新生成铺铜形状，以反映最新的设计变更。 ### ### 常用铺铜操作技巧 - **多层铺铜**：可以在多个信号层上创建铺铜，但需注意不同层之间是否需要电气连接，以及是否设置了正确的过孔连接规则。 - **铺铜优先级**：对于重叠的铺铜区域，可通过设置不同的优先级（Priority）来控制哪个铺铜先被绘制，从而决定最终的覆盖关系。 - **铺铜的热焊盘连接**：在 BGA 或其他高密度封装器件下方，合理使用热焊盘连接（Thermal Relief）有助于焊接和散热，同时也需结合规则进行优化设置。 - **铺铜的 DRC 检查**：铺铜完成后应运行 Design Rule Check (DRC)，确保没有违反任何电气规则，特别是与间距和连接方式相关的规则 [^1]。 ### ### 示例代码：自动更新铺铜脚本（基于 Altium Script） ```pascal procedure RepourAllPolygons; var i: Integer; begin for i := 0 to PCBGroup_Polygon.Count - 1 do begin if PCBGroup_Polygon.Item(i) is TPCBPolygonObject then begin TPCBPolygonObject(PCBGroup_Polygon.Item(i)).Repour; end; end; end; ``` 此脚本可用于批量更新所有铺铜对象，适用于大型项目中频繁修改后的快速同步。 ---
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