【AD】4-3 异形焊盘PCB封装创建方法

焊盘组成

• 铜箔（Top Layer层）：与钢网层（Top Paste层）大小一致
  

• 阻焊层（Top Solder）：一般比铜箔（Top Layer层）单边大2.5mil或4mil，也就是直径大5mil或8mil
  

• 钢网层（Top Paste层）：与铜箔（Top Layer层）大小一致
  

异形焊盘绘制

• 范例
  

• 1.放置一个标准焊盘，设置为表贴焊盘，放置一个圆弧进行适当开角

• 2.复制圆弧，选中钢网层（Top Paste层）（或者shift+s进行一层一层显示直到该层），选择编辑—特殊粘贴（快捷键EA）

• 抓取不到时，可按快捷键shift+E进行智能抓取，有圆圈时即可
  
  

• 3.同理绘制阻焊层，注意阻焊层大小与其他层的大小关系

• 4.将中间1号的标准焊盘复制一个，更改尺寸大小放置在圆弧端重叠

异形焊盘绘制方法

1.填充转换异形焊盘

• 利用实心区域工具创建图形
  

• 选中右键—焊盘操作—将选中区域添加到自定义焊盘
  
  

• 双击画好的焊盘，可进行更改自定义还是基于规则
  

2.标准焊盘之间相互叠加

3.自定义标准焊盘

• 将标准焊盘改为自定义，选中焊盘右键—焊盘操作—修改自定义焊盘形状，即可进行修改焊盘