59、印刷电路板裸板测试:质量、可靠性与可接受性面面观

印刷电路板裸板测试全解析

印刷电路板裸板测试:质量、可靠性与可接受性面面观

1. 测试必要性

随着印刷电路板(PCB)的走线密度和过孔数量不断增加,在组装操作开始前对 PCB 进行测试变得至关重要。早期的 PCB 平均约有 400 个通孔,其中约 25% 是过孔,平均有 200 个网络。而如今,典型的 PCB 可能有大约 2000 个通孔,其中 40% 是过孔,网络连接约 600 个。这种高密度的 PCB 增加了故障率,有时甚至高达 20%。

一些广泛存在的故障机制可能导致电路在后期完全失效,对于走线间距小于 0.01 英寸(0.25 毫米)的高密度和多层 PCB 来说,这些故障的修复成本可能极高。此外,在极端潮湿的条件下,铜会发生电化学生长,导致短路;干膜阻焊层应用不当会在电路板上产生空隙,尤其是在间距较近的导体之间,这些空隙会捕获水分和灰尘颗粒,从而导致短路。因此,在 PCB 组装之前必须对电路板进行测试。

2. 电路板故障原因

通常,除非出现严重的现场故障,否则人们会认为 PCB 能可靠运行。PCB 应能根据其设计的应用完美运行,并能承受产品的机械、电气和化学性质所决定的环境影响。一般来说,PCB 的性能和可靠性在很大程度上取决于制造 PCB 所用覆铜层压板的电气、机械和化学特性。

电路板上存在灰尘或其他形式的污染物会导致电气泄漏、腐蚀和电子元件故障,进而导致整个设备失效。这些污染测试可以在裸板级别进行,一些常见于单面和双面 PCB 的故障,如开路、短路等,很容易修复,但多层板内层出现的相同故障则难以消除。

3. 测试技术

随着 PCB 密度的增加,裸板测试对于制造商来说变得必不可少。目前有全自动设备可以测试 10,000 到

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