饮茶养生 四季有别

祖国医学主张:春饮花茶,夏饮绿茶,秋饮青茶,冬饮红茶......

饮茶养生 四季有别


原文网址:http://www.meishichina.com/Health/CommonSense/200902/56388.html

        我国民间有句老话:“当家度日七件事,柴米油盐酱醋茶”,这话说明茶在我国人民生活中必不可少。然而人们只知道饮茶很有乐趣,而且对人体健康有益,却不知道饮茶还有学问,如不同季节饮什么茶就大有讲究。祖国医学主张:春饮花茶,夏饮绿茶,秋饮青茶,冬饮红茶。

春饮花茶
我国大部分地区是季风气候,春温、夏热、秋凉、冬寒,四季极为分明。在春天的日子里,春风复苏,阳气生发,给万物带来了生机,但这时人们却普遍感到困倦乏力,表现为春困现象。人喝花茶,能缓解春困带来的不良影响。花茶甘凉而兼芳香辛散之气,有利于散发积聚在人体内的冬季寒邪、促进体内阳气生发,令人神清气爽,可使 “春困”自消。
花茶是集茶味之美、鲜花之香于一体的茶中珍品。“花引茶香,相得益彰”,它是利用烘青毛茶及其他茶类毛茶的吸味特性和鲜花的吐香特性的原理,将茶叶和鲜花拌和窨制而成,以茉莉花茶最为有名。这是因为,茉莉花香气清婉,入茶饮之浓醇爽口,馥郁宜人。高档花茶的泡饮,应选用透明玻璃盖杯,取花茶3克,放入杯里,用初沸开水稍凉至90℃左右冲泡,随即盖上杯盖,以防香气散失。二三分钟后,即可品饮,顿觉芬芳扑鼻,令人心旷神怡。

夏饮绿茶
夏日炎热,骄阳似火,人在其中,挥汗如雨,人的体力消耗很多,精神不振,这时以品绿茶为好。因绿茶属未发酵茶,性寒,“寒可清热”,最能去火,生津止渴,消食化痰,对口腔和轻度胃溃疡有加速愈合的作用。而且它营养成分较高,还具有降血脂、防血管硬化等药用价值。这种茶冲泡后水色清冽,香气清幽,滋味鲜爽,夏日常饮,清热解暑,强身益体。绿茶中的珍品,有浙江杭州狮峰的龙井,汤色碧绿,清香宜人,被誉为“中国绿茶魁首”;江苏太湖碧螺春,茶色碧翠嫩绿,香气浓郁;安徽黄山毛峰,茶味清香。
冲泡绿茶,直取90℃开水泡之,高级绿茶和细嫩的名茶,其芽叶细嫩,香气也多为低沸点的清香型,用80℃开水冲泡即可,冲泡时不必盖上杯盖,以免产生热闷气,影响茶汤的鲜爽度。

秋饮青茶
秋天,天高云淡,金风萧瑟,花木凋落,气候干燥,令人口干舌燥,嘴唇干裂,中医称之“秋燥”,这时宜饮用青茶。青茶,又称乌龙茶,属半发酵茶,介于绿、红茶之间。
色泽青褐,冲泡后可看到叶片中间呈青色,叶缘呈红色,素有“青叶镶边”美称,既有绿茶的清香和天然花香,又有红茶醇厚的滋味,不寒不热,温热适中,有润肤、润喉、生津、清除体内积热,让机体适应自然环境变化的作用。常见的乌龙茶名品有福建乌龙、广东乌龙、台湾乌龙,以闽北武夷岩茶、闽南安溪铁观音为著名。但乌龙茶类很多以茶树品种而分,有铁观音、奇兰、梅占、水仙、桃仁、毛蟹等。乌龙茶习惯浓饮,注重品味闻香,冲泡乌龙茶需100℃沸水,泡后片刻将茶壶里的茶水倒入茶杯里,品时香气浓郁,齿颊留香。

冬饮红茶
冬天,天寒地冻,万物蛰伏,寒邪袭人,人体生理功能减退,阳气渐弱,中医认为:“时届寒冬,万物生机闭藏,人的机体生理活动处于抑制状态。养生之道,贵乎御寒保暖”,因而冬天喝茶以红茶为上品。红茶甘温,可养人体阳气;红茶含有丰富的蛋白质和糖,生热暧腹,增强人体的抗寒能力,还可助消化,去油腻。红茶类在加工过程中经过充分发酵,使茶鞣质氧化,故又称全发酵茶。茶鲜叶经过氧化后形成红色的氧化聚合产物———茶黄素、茶红素、茶褐素,这些色素一部分溶于水,冲泡形成了红色茶汤。传统工夫红茶名品有湖红、宜红、宁红、闽红、台红、祁红,以安徽祁门县的祁红为著名。冲泡红茶,宜用刚煮沸的水冲泡,并加以杯盖,以免释放香味。英国人普遍有饮“午后茶”习惯,常将祁红和印度红茶拼配,再加牛奶、砂糖饮用。在我国一些地方,也有将红茶加糖、奶、芝麻饮用的习惯,这样既能生热暖腹,又可增添营养,强身健体。

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四季饮茶有差别
 
原文网址:http://www.39.net/health/mantanyanjiu/46794.html

        按照中医理论,一年四季饮用什么茶,除了根据各人的自身素质确定外,还应因季节不同而不同。
  一般以春天 喝花茶,夏天喝 绿茶,秋天喝乌龙茶,冬天喝红茶为宜。
  因为春季饮花茶,可驱散冬天积在人体内的寒邪之气,促进人体内的阳气生 发;夏季饮绿茶,可以清暑解热,止渴强心,秋季饮乌龙茶,能清除体内余热,恢复津液;冬季饮红茶,味甘性温,能助消化,滋补身体。

<think>嗯,用户现在问的是DGND和GROUND在电路设计中的区别。这个问题涉及到模拟和数字电路的混合设计,是硬件工程师经常遇到的难点。用户之前问过Multisim排阻的问题,看起来是在做电路仿真设计,可能遇到了接地问题。 用户的需求很明确,就是要理解这两个接地符号的本质区别。不过ta可能没意识到这个问题的复杂性——这不仅仅是两个符号的差异,而是整个电路布局和抗干扰设计的核心问题。从ta提问的方式看,应该是初学者或者中级学习者,需要既专业又通俗的解释。 我记得在高速PCB设计中,DGND和AGND的处理直接影响信号完整性。比如数字电路的开关噪声会通过地线耦合到模拟电路,这就是著名的"地弹"现象。要解释清楚这点,需要从三个方面展开:符号定义、噪声机制和布局实践。 用户可能真正困扰的是:为什么仿真软件里明明都是GND符号,实际电路却要分开?这涉及到理想模型和实际设计的差距。仿真时默认地线零阻抗,但现实中线宽、过孔都会引入阻抗,特别是高频下感抗明显。 在解释时要注意避免过于理论化。比如用开关电源的例子就很直观——当MOS管高速开关时,DGND上会有ns级的尖峰,这个$\frac{di}{dt}$噪声如果窜入ADC的参考地,就会破坏采样精度。这个具象案例比讲抽象概念更有说服力。 最后考虑设计相关问题。用户既然问到接地问题,后续可能会遇到布局布线或仿真设置的具体困难,所以准备的问题要偏向实践:如何选择单点/多点接地?分割地平面时的注意事项?这些都能帮助ta深化理解。</think>在电路设计中,**DGND(数字地)** 和 **GROUND(模拟地/参考地)** 的核心区别在于**噪声隔离**和**电流路径设计**,直接影响系统抗干扰能力。以下是关键区别详解: --- ### 一、本质区别 | **特性** | **DGND(数字地)** | **GROUND(模拟地/AGND)** | |-------------------|----------------------------------------|-----------------------------------| | **电流类型** | 承载数字电路开关噪声(高频瞬态电流) | 承载模拟信号或敏感电路电流 | | **噪声水平** | 高($V_{noise} = L \frac{di}{dt}$,$L$为电感) | 极低(需保持$uV$级纯净度) | | **设计目标** | 隔离数字噪声,防止串扰 | 提供无干扰参考平面 | | **典型应用** | MCU、数字IC、开关电源 | 传感器、ADC/DAC、运放、PLL | --- ### 二、噪声产生机制与危害 1. **DGND噪声来源** 数字电路开关瞬间产生瞬态电流$i_{peak}$,通过地线电感$L$引发电压尖峰: $$ V_{spike} = L \frac{di}{dt} $$ 例如:74HC系列逻辑门切换时,$di/dt$可达$50mA/ns$,1nH电感产生$50mV$噪声[^1]。 2. **对模拟电路的影响** - 若DGND与AGND直接相连,噪声会耦合到模拟部分 - 导致ADC采样误差(例如12位ADC的1LSB仅$1.22mV$) - 放大电路中出现交流纹波 --- ### 三、接地设计规范 #### 1. **单点接地(Star Point)** ```mermaid graph LR A[DGND区域] --> C{接地汇点} B[AGND区域] --> C C --> D[电源地] ``` - **优势**:阻断数字/模拟地之间的高频噪声环路 - **关键**:汇接点靠近**高精度器件**(如ADC的GND引脚)[^2] #### 2. **地平面分割** ```plaintext +-----------------------+ | 数字区域 | | DGND平面 ────┐ | +-------------|--------+ │磁珠/0Ω电阻 +-------------|--------+ | 模拟区域 │ | | AGND平面 <───┘ | +-----------------------+ ``` - **分割原则**: - 数字/模拟地平面间距 ≥ 3mm - 仅在**电源入口处**或**ADC下方**单点连接 - **连接器件选择**: - 低频电路:0Ω电阻(直流阻抗低) - 高频电路:铁氧体磁珠(抑制$10MHz$+噪声) --- ### 四、错误接地的后果 1. **案例1:直接合并地平面** - 现象:12位ADC输出出现±5LSB跳动 - 原因:MCU的GPIO切换噪声通过地平面耦合到ADC参考端 2. **案例2:跨分割布线** - 现象:运放输出叠加$20mV_{pp}$方波噪声 - 原因:数字信号线跨越模拟地平面分割槽,形成天线效应 --- ### 五、实践准则 1. **混合信号器件处理**(如ADC、DAC) - 将芯片的DGND和AGND引脚**在封装下方直接连接** - 通过过孔连接到**内部完整地平面**(非分割区域)[^3] 2. **电源隔离** - 数字电源:使用π型滤波器($10\mu H$电感 + $10\mu F/0.1\mu F$电容) - 模拟电源:增加LC滤波($L=1\mu H$, $C=100\mu F$) 3. **PCB层叠优化** - 4层板推荐结构: ``` Layer1:信号(模拟+数字分区) Layer2:完整地平面(避免分割!) Layer3:电源(DGND/AGND分割供电) Layer4:信号 ``` > 📌 **核心原则**:DGND和AGND本质是**同一物理地**,但需通过布局分割噪声路径。最终在电源端或单点汇接,实现"分水岭"式噪声管理[^4]。 --- **相关问题** 1. 如何选择磁珠与0Ω电阻进行地平面连接? 2. 多层板中地平面分割的最佳实践是什么? 3. ADC电路的地平面设计有哪些特殊要求? 4. 如何测量地平面噪声并定位干扰源? [^1]: 《高速数字设计》Howard Johnson, 第4章接地与层叠 [^2]: TI应用报告 *Mixed-Signal PCB Layout Guidelines* [^3]: ADI技术指南 *Grounding Data Converters* [^4]: IEEE标准1100 *Powering and Grounding Electronic Equipment*
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