常见叠层设计解析，助力高精度生产

在电子产品设计中，PCB（印制电路板）是不可或缺的核心部件。你是否曾想过，24 小时能拿到符合要求的 PCB 样板吗？随着技术的进步，PCB 快速打样服务应运而生，帮助设计师快速实现原型。本文将为您介绍常见的 PCB 叠层设计。

PCB的基本组成：

PCB 的结构可以想象成一个多层蛋糕，由不同材料的层通过粘合剂粘合而成。其基本组成层次如下：

• 表层：包括丝印层、阻焊层和铜层。
• 中间层：主要是 FR4 材料，铜层和其他类型的材料（如芯板、基板、光板、PP 等）可以根据实际需求调整厚度。
• 底层：通常与表层相似，主要由铜和阻焊层构成。

丝印层位于最表层，通常以白色为主，包含数字、字母和符号。阻焊层（又称绿油层）位于表层铜上方，主要作用是防止短路，确保焊接的准确性。

常见的 PCB 叠层设计：

在 PCB 的设计中，叠层结构的选择至关重要。以下是常见的 2~12 层板的叠层结构，每种结构都有其独特的优缺点，适用于不同的应用场景。

2层板

• 结构：表层铜 - FR4 - 底层铜
• 优点：成本低，适合简单电路。
• 缺点：信号完整性差，EMC 性能有限。

4层板

• 结构：表层铜 - 阻焊层 - FR4 - 铜 - FR4 - 底层铜
• 优点：信号完整性好，适合中等复杂度的电路。
• 缺点：成本相对较高。

6层板

• 结构：表层铜 - 阻焊层 - FR4 - 铜 - FR4 - 铜 - FR4 - 底层铜
• 优点：更好的信号完整性和EMC性能，适合高频应用。
• 缺点：设计复杂度高，成本增加。

8层及以上

• 结构：根据需求可灵活设计，通常包含多个 FR4 和铜层。
• 优点：适用于高密度、高速信号传输，具备优良的电磁兼容性。
• 缺点：成本和制造难度显著增加。

PCB 叠层文件的重要性：

在 PCB 快速打样过程中，叠层文件的准确性至关重要。通常由 PCB 制板厂提供，叠层文件包含两部分：

1. PCB 叠构图：说明每一层的厚度、所用板材类型、介电常数和残铜率等信息。
2. 阻抗结构图：根据 PCB 设计的阻抗要求，计算出每种阻抗对应的线宽和线间距，以确保信号传输的稳定性。

为了更好地理解 PCB 叠层设计的影响，以下图表展示了不同叠层结构对信号完整性和成本的影响：

层数	成本	信号完整性	EMC 性能
2层	低	较差	较差
4层	中	较好	中等
6层	高	好	较好
8层	更高	优	优