PCB 快速打样中常见错误全解析，让你高精度打样无忧

在电子设计领域，时间就是金钱。你是否曾为等待 PCB 样板而焦急？ 24 小时能拿到 PCB 样板吗？在追求快速打样的过程中，避免错误至关重要。

PCB快速打样流程示意图

原理图设计陷阱

• 信号接入问题 ：ERC 报告管脚未接入信号，这可能源于封装创建时 I/O 属性定义不当，或是元件放置时 grid 属性不一致，以及 pin 方向错误。而初学者常因未建立工程文件导致此问题。
• 元件摆放与网络表调入 ：元件跑到图纸界外，多是因未在元件库图表纸中心创建。工程文件网络表只能部分调入 PCB，是因为生成 netlist 时未选择 global。使用自创多部分元件时，切忌使用 annotate。

PCB 设计误区

• 网络载入故障 ：网络载入时报告 NODE 未找到，可能是原理图元件封装在 PCB 库中缺失、名称或 pin number 不一致。
• 打印与 DRC 问题 ：打印无法一页完成，或是因 PCB 库未在原点创建，或是板界外有隐藏字符。DRC 报告网络分段，需通过查看报告文件和选择 CONNECTED COPPER 查找原因，复杂设计尽量避免自动布线。

PCB 制造错误

• 焊盘与图形层问题 ：焊盘重叠会导致重孔等不良后果。图形层使用不规范，如元件面与焊接面设计颠倒，或存在设计垃圾，都会影响制造和使用。
• 字符与单面焊盘设置 ：字符不合理会妨碍检测和焊接，其大小需控制在合适范围。单面焊盘孔径设置不当，会在钻孔数据生成或电地层数据输出时出现问题。
• 其他制造问题 ：用填充块画焊盘无法生成阻焊数据；电地层散热盘与信号线设计混乱；大面积网格间距过小增加加工难度；图形距外框太近影响外观质量；外形边框设计不明确给厂家带来困扰；图形设计不均匀影响电镀效果；异型孔尺寸不合理无法加工；未设计铣外形定位孔；孔径标注不清；多层板内层走线不合理；埋盲孔板设计不当则无法发挥其优势。