PCB生产工艺科普——如何用湿膜工艺保障品质？

在 PCB 生产领域，图形转移工艺至关重要。早期，湿膜虽被应用，但因其生产周期长、涂膜不均、针眼杂物多、孔中显影难等缺陷，逐渐被干膜取代。然而，随PCB技术向高精度、高密度发展，传统干膜在分辨率提升上遭遇瓶颈，基材瑕疵也影响贴膜效果，先进湿膜工艺再次成为 PCB 厂家关注的焦点。

湿膜具有诸多独特优势。其由感光性树脂合成，呈蓝色粘稠状液体，通过化学键与基材铜箔紧密粘合，附着力与覆盖性极佳，丝网印刷后能为高密度精细线路加工提供良好基础，分辨率可达 25μm 以下，远超干膜。成本方面，湿膜厚度可控且较薄，包装费用低，内层制作合格率高，显影、蚀刻、褪膜速度快，能有效降低材料、能源成本，提升设备利用率。此外，湿膜印刷可消除板边发毛问题，提高产品合格率。

在操作要点上，刷板需用 5% 硫酸喷淋并 500 目尼龙刷辊磨刷，确保铜表面无氧化、粗化均匀、平整无水迹，增强湿膜结合力。丝网印刷要选好丝网，控制膜厚在 15 - 25μm，根据膜厚要求调节油墨透墨量相关参数，印前调好粘度、搅拌静置，控制环境温湿度。预烘分两面进行，参数为 80 - 100℃，时间不同，预烘不足或过度都会影响线路板质量，烘干后 12 小时内曝光为佳。曝光宜用大功率曝光机，保持环境洁净，控制曝光级数在 6 - 8 级，注意曝光量对线路图形的影响。显影严格控制显影液浓度（10 - 12g/l）、温度 (30 - 34℃)，优化显影速度，清洗喷嘴。蚀刻依铜箔厚度选蚀刻液并匹配速度，维护喷嘴。去膜用 4 - 7% 氢氧化钠溶液在 50 - 60℃进行。

凭借湿膜工艺在成本控制与质量提升上的优势，捷配在内层及面板生产中广泛应用，带来了品质上的质的提升。