PCB线路板的制作过程 2021-10-11

一般pcb制板过程有哪些？

• Pcb生产一般分为：PCB布局→芯板的制作→内层PCB布局转移→芯板打孔与检查→层压→钻孔→孔壁的铜化学沉淀→外层PCB布局转移→计算机控制与电镀铜。具体操作流程如下：

01 PCB布局（Layout）

• PCB生产厂家收到客户的CAD文件之后，因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB厂家一般都会把客户发过来的CAD文件转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。之后再由工程师检查PCB布局是否符合制作工艺，是否存在缺陷。

02 芯板的制作

• 清洗覆铜板，防止因灰尘的原因而导致电路最后短路或断路。
• 下面的图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。

03 内层PCB布局转移

• 先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入