还担心PCB线路板沉金板不上锡?一文解除疑惑!2021-09-26

本文介绍了PCB沉金工艺,探讨了PCB沉金板不上锡的可能原因,包括板子氧化、炉温过低、锡膏问题和电池片问题,并提出了相应的解决措施,如调整电镀条件、检查阳极消耗、改善焊接温度等。

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首先我们来简单了解一下什么是沉金?沉金是pcb表面处理工艺的其中一种,采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,通常比较厚,属于化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

PCB沉金板不上锡怎么办?要想解决问题,首先我们先要分析出PCB沉金板不上锡的原因,主要有以下几点:
(1)PCB板氧化导致的不上锡;
(2)炉的温度太低或速度太快,锡没有熔化导致;
(3)锡膏本身问题,可以尝试换一种锡膏试试;
(4)电池片问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。

知道了PCB沉金板不上锡的原因,下面我们来说说解决方法,具体如下:
(1)定期化验分析药水成份及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
(2)不定时检查阳极的消耗量并做合理的补充;
(3)合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂;
(4)严格控制贮存过程的保存时间及环境条件,制作过程严格操作;
(5)使用溶剂洗净杂物,如果是硅油,则需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷;
(6)PCB焊接过程中温度要控制在55-80℃,要保证有足够的预热时间。

以上便是关于“PCB沉金板不上锡怎么办”的一些解决方法,希望对您有所帮助!

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