选择PCB基板材料应考虑哪些因素？

选择PCB基材首先应考虑后期焊接过程中的温度、电气性能、焊接元件、连接器、结构强度和电路密度等，其次是材料和加工费用。那么，选择PCB基板材料应考虑哪些因素？

1、应适当选择玻璃化转变温度较高的基材，Tg应高于电路工作温度。Tg是玻璃转化温度，即熔点；电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

2、要求选择的板材耐热性高、平整度好。一般要求PCB板材能有250℃/50S的耐热性。

3、在电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料，包括绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求，更要要求热膨胀系数低。

4、—般的电子产品，采用FR4环氧玻璃纤维基板；对于使用环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板；对于高频板，则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品，应采用金属基板。

以上便是选择PCB基板材料应考虑的因素，希望对你有所帮助。

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