彬彬有礼的专栏

近来设计原理图，选器件时根据器件名字尾缀的不同，发现封装一样，但总有点区别，如下图：如上图，中间一行是封装，那么最右边一行是什么呢？Tape & Reel 是什么呢？看图中的说明，最后一行提到参见 Tape and Reel Packaging Specificati

说起来也许很让同行们笑话，今天一上午加上中午，我所作的工作只是查到了一款表贴硅二极管，表贴锗二极管，直插磁珠的型号。硬件设计时，先设计原理图，然后画PCB，投板，焊器件吧，由于原理图中有些电路是先人们留下来我直接参考过来的，因此原理图弄完了，PCB也搞定了，我们的甲方要一个详细的器件清单，这本来也没什么，Altium Designer等软件都自带生成器件清单功能的，好吧生成一份，但有一件事，差

MLCC　　MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 　　主要MLCC主要生产厂家：日本村田、京瓷、TDK；韩国三星；台湾达方、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是风华高科，宇阳、三环也在生产。 　　按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特

高频PCB信号走线时，一般要求按50ohms特性阻抗走线，以实现阻抗匹配。手工计算很复杂，而且易错。下面介绍一下如何使用安捷伦公司的AppCAD软件计算特性阻抗。AppCAD 是安捷伦公司推出的一款免费软件，可以免费下载免费使用，以下是一下载链接：http://www.hp.woodshot.com/appcad/version302/setup.exe，当然在优快云或新浪爱问等也有网友们分

首先明确几个单位：inch，mil，mm　　1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm 　　1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm 　　1mm=39.37mil  对于贴片电阻电容的封装问题0603、080

近来做硬件电路板，出现了一系列的问题，现在一切调试完毕，趁现在还记得，写下来…… SN74LVTH244可谓是一个最常用的器件之一了，就是一个单向缓冲器而已，然而本次做板，其它问题基本上都不大，唯独244的封装搞错了，在网上搜索并下载了该器件的PDF资料（可以到TI公司官

BGABall Grid Array CBGACeramic Ball Grid Array CDIPGlass-Sealed Ceramic Dual In-Line Package CDIP SBSide-Braze Ceramic Dual In

1）http://bbs.elecfans.com/jishu_926_1_1.html TSSOPPackage name list*Recommended Renesas standard packagePack

器件出厂时首先是每个器件都有一个外形尺寸，但对于一匹器件来说肯定还有一种包装形式，不可能是散着的一大堆器件吧，对于各种包装也有各自的名字，比如贴片电阻一般是粘在一个带子上，然后缠成一个卷，买过的人应该都知道，今天搜到了TI公司的一份资料，主要上几张图，更形象一点吧……

近来被一些封装困惑，查阅了大量资料，仍然是百思不得其解，今日大概的总结一下…… SOP——Small Outline PackageSOIC——Small Outline Integrated CircuitSO——Small Outline 根据参考资料

1）http://tw.renesas.com/prod/package/pp/characteristic/h_sop.html TypePinPKG size[mm]Die size[mm]Lea

对于钽电容来说，有线标识的那一端为正极，另一端为负极，如下图（此图来自网络，感谢原作者） 对于贴片二极管来说，有黑线的那一端是负极，贴片玻璃二极管如下图所示： 下面是LL4148手册中的对极性的说明： 总查这事，但查了总是忘记，写在这里，给自己作一个备忘录，也供网友们查阅参考。