Altium designer多板组合嘉立创制板
多个PCB拼接到一个PCB上时,可以使用Altium designer放置里面的拼板阵列

但是使用拼板阵列生成的PCB在嘉立创的打样系统中识别为空PCB,所以需要将PCB导出为Gerber Files
提前步骤
默认情况下,Altium designer使用的是过孔开窗的方式,过孔开窗在焊接的时候容易导致短路,按Gerber文件生产会产生问题,所以首先需要修改PCB为过孔盖油
未进行过孔盖油的过孔如图所示:


选择所有过孔,查找相似对象,前提是过孔和焊盘已经区分好

修改右侧properities Solder Mask Expansion如图所示

修改后的过孔如图所示


正式操作
1.放置过孔表
右键->放置->钻孔表
放置在右上角10mm以上位置
2.制造输出->Gerber Files

3.弹出菜单栏选以下参数

4.选择层参数
绘制层:选择使用的
镜像层:全部去掉

5.设置分孔图层参数

点击确定,生成的文件如图所示
其中
GTL顶层线路 top
GBL底层线路 bottom
GTS顶层阻焊 top solder
GBS底层阻焊 bottom solder
GTO顶层字符 top overlay
GBO底层字符 bottom overlay
G1中间层1
G2中间层2
中间层的顺序可能需要调换

6.生成钻孔文件


点击确定生成即可,生成文件后缀为.DRL
7.将上述文件打包上传嘉立创系统即可

本文详细介绍了如何在Altium Designer中进行多板组合,并生成适合嘉立创制板的Gerber Files。首先,需要修改PCB的过孔为过孔盖油,防止焊接短路。然后,通过放置过孔表、制造输出Gerber Files并设置相应参数,确保所有必要层被选择。最后,生成钻孔文件并打包上传至嘉立创系统。
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