2、嵌入式系统互连技术：RapidIO 的崛起

嵌入式系统互连技术：RapidIO 的崛起

1. 互连问题的背景

嵌入式电子设备行业正经历着两大转变，这推动了 RapidIO 互连技术的发展。第一个转变是技术层面的，即从传统的共享总线技术向高速串行总线转变，这种串行总线的信号传输速度超过 1 GHz。第二个转变是市场层面的，即向基于标准的技术转变。

1.1 处理器性能与带宽增长

过去 30 年，处理器性能呈指数级增长，而处理器总线频率的增长相对较慢。虽然缓存内存和先进的处理器微架构有助于缩小 CPU 性能与可用总线带宽之间的差距，但对于支持处理器与外部外围设备的连接，以及在多处理（MP）系统中连接多个处理器，作用有限。

除了处理器性能的提升，对更高总线性能的需求还受到另外两个关键因素的驱动：
- 更高的原始数据带宽需求 ：以支持更高的外围设备性能要求。
- 更高的系统并发需求 ：系统中 DMA、基于智能处理器的外围设备和多处理的使用增加，也提高了整体系统带宽要求。

1.2 多处理技术

多处理技术正逐渐成为为系统增加处理能力的可行方法。过去，多处理仅用于高端计算系统，成本高昂。但随着半导体工艺技术的不断进步，多处理已成为主流技术，并且除了提高处理性能外，还具有其他优势。

例如，使用多个低性能处理器可以降低成本。同时，在给定的性能点上，多处理还可以降低系统的总功耗。以 Motorola 7447 处理器为例，在 600 MHz 工作频率下，其额定最大功耗为 11.9 W；而在 1000 MHz 工作频率下，最大功耗为 50 W。如果将处理工作分配给多