StarRC的妙用

在整个R2G的流程里边，寄生参数抽取（StarRC）是比较没有存在感的。大部分的时间，工程师们只是用这个工具来刷SPEF。并不会关注太多。这本身其实是一个好事情，反向证明了参数抽取工具的高度稳定性！
但是，再小的工具都有可以挖掘的地方，StarRC就是一个值得细品的小工具，说的不多，做的不少，通过一些特殊的调教，还可以获得额外的收获。话不多说，ICer GO！

简介

StarRC的寄生参数抽取可以作为签收标准，和APR相比通常有如下的优（完）势（备）性

• metal fill handle
• half-node scale factor
• light-base layer and lower metal support. like: poly, active, contact, M1 etc.
• resistance scaling by temperature
  以上种种，常见的影响主要是来自于metal filll。metal fill是一种常见的处理芯片流片的密度（density）问题。与常规的APR操作不同，metal fill通常实在calibre（GDS 工具里边）完成的，虽然历史上也流行过在APR工具里边完成的流程。但是从处理效率和独立想上而言，metal fill 确实是calibre等GDS工具的强项。
  由于metal fill是基于真实GDS的数据进行现场生成（APR通常用的是LEF/MW文件），各种因素混在一起，metal fill 通常会带来一些RC参数和绕线上的影响/

StarRC的open/short GUI 定位功能

在常规的starRC运行数据库上，通常会生成两个文件

• shorts_all.sum
• opens.sum
  用户可以通过读取这两个文件，定位出APR数据库和metal fill等信息合并后产生的short/open问题，当然这两个report也会包含APR数据库原有的short