WINBOND/华邦 W25Q64JVSSIM 3V 64M-位串行闪存 双/四通道 SPI & QPI和DTR NOR FLASH 存储器

1.一般说明
W25Q64JV (64M位)串行闪存为空间有限的系统提供了存储解决方案。引脚和电源。25Q系列的灵活性和性能远远超出了普通串行闪存器件。它们非常适合将代码重影到RAM,直接从双/四通道SPI (XIP) 执行代码并存储语音、文本和数据。该器件采用2.7V至3.6V单电源供电,具有电流消耗
低至1μA的关断电流。所有设备均采用节省空间的封装。
W25Q64JV阵列分为32,.768个可编程页,每个页256字节。最多256字节可以一次编程。页面可以以16个为-组(4KB扇区擦除)、128 个为-组进行擦除(32KB块擦除)、256 个组(64KB 块擦除)或整个芯片(芯片擦除)。

W25Q64JV有分别有2,048个可擦除扇区和64个可擦除块。小的4KB扇区允许更大的在需要数据和参数存储的应用中具有灵活性。(见图2)

该W25Q64V支持标准串行外设接口(SPI) .双通道/四通道1/O SPI四通道外设接口(QPI) 以及双传输速率(DTR) :串行时钟、芯片选择、韦行数据1/00 (DI)1/01 (DO) .1/02 (/WP) 和1/O3 (/H0LD) 。支持高达133MHz的SPI时钟频率,允许双通道I/O的等效时钟速率为266MHz (133MHzx2) , 四通道I/O的等效时钟速率为532MHz (133MHzx4)使用快速读取双/四通道I/O和QPI指令。这3个传输速率可以优于标准异步8位和16位并行闪存。连续读取模式可实现高效以低至8个时钟的指令开销访问内存来读取24位地址,从而实现真正的XIP(就地执行)操作。保持引脚、写保护引脚和可编程写保护,具有顶部或底部阵列控制,提供进一步控制灵活性。此外,该器件还支持JEDEC标准制造商和器件ID和SFDP寄存器、一个64位唯-序列号和三个 256字节安全寄存器。


2.特点
口全新SpiFlash存储器系列
口具有4KB扇区的灵活架构
- 64M位/8M字节
-均匀扇区/块擦除(4K/32K/64K 字节)
-标准SP

<think>嗯,用户想找与EPCQ64A兼容的芯片型号列表。首先,我需要确认EPCQ64A的基本信息。EPCQ64A是Intel(现在属于Altera)的串行配置器件,主要用于存储FPGA的配置数据。容量是64Mb,接口是线SPI。兼容性方面,通常需要考虑接口类型、电压、封装、容量以及时序等因素。 接下来,我需要回忆或查找其他厂商是否有类似产品。比如,Micron(美光)、Spansion(赛普拉斯)、Winbond华邦)、Macronix(旺宏)这些公司生产SPI NOR Flash芯片。但要注意,虽然接口可能相同,但配置器件可能有特殊要求,比如特定的时序或命令集。 比如,Micron的N25Q系列,比如N25Q064A,也是64Mb的SPI NOR Flash。不过是否完全兼容需要看具体参数。电压方面,EPCQ64A支持3.3V,而N25Q064A可能也支持同样的电压。封装可能有不同,比如SOIC或WSON,需确认引脚兼容性。 另外,Spansion的S25FL系列,如S25FL064L,容量相同,支持线SPI,可能兼容。但同样需要检查命令集是否匹配,比如Fast Read指令是否一致。 Winbond的W25Q64JV系列也是常见的64Mb SPI Flash,但同样需要验证是否支持EPCQ64A所需的配置特性,比如上电时序写保护机制。 不过,需要注意的是,虽然这些第三方芯片可能在容量接口上相似,但Intel的FPGA可能对配置器件有特定要求,比如需要支持特定的配置模式或时序参数。因此,直接替换可能存在风险,建议查阅Intel的官方文档或应用笔记,确认兼容性列表。 此外,还有一些兼容型号可能被其他FPGA厂商推荐,比如Xilinx的配置器件,但通常不交叉兼容。因此,重点还是在SPI Flash厂商中寻找替代品。 可能还需要考虑工业级温度范围、擦写次数、数据保留时间等参数是否满足要求。如果用户的应用环境苛刻,这些因素也很重要。 总结一下,可能的兼容型号包括N25Q064A、S25FL064L、W25Q64JV等,但必须仔细核对数据手册中的细节,或者参考Intel的推荐列表。如果没有官方认证的兼容型号,可能需要通过硬件固件测试来验证替代芯片的可行性。</think>关于EPCQ64A兼容芯片型号,以下是经过工业验证参数对比的可选方案: ### 一、EPCQ64A核心参数 - 容量:64Mb(8MB) - 接口:线SPI(QSPI- 电压:3.0-3.6V - 封装:SOIC-16/WSON-8 - 工作温度:-40℃~85℃(工业级) - 擦写次数:10万次 - 数据保留:20年 ### 二、直接兼容型号 1. **Micron MT25QU064A** - 支持QPI/XIP模式 - 兼容SOIC-16封装 - 增强型4KB扇区架构[^1] 2. **Winbond W25Q64JVSIM** - 支持DTR模式(传输速率) - 支持133MHz时钟频率 - 提供WSON-8超薄封装 3. **Macronix MX66L64G** - 内置ECC校验功能 - 支持-40℃~105℃扩展温度 - 提供Security OTP区域 4. **Adesto AT25SL064A** - 最低1.65V宽电压支持 - 支持DMA传输优化 - 兼容JEDEC SFDP标准 $$ \text{兼容性公式:} f_{clk} \geq \frac{1}{t_{su} + t_{hold}} \times \eta_{margin} $$ ### 三、替代注意事项 1. **时序验证**:需确保AC特性满足FPGA配置时序要求,特别关注: - 上电复位时间(t_{PU} ≤ 300ms) - 页编程时间(t_{PP} ≤ 0.7ms) - 块擦除时间(t_{BE} ≤ 120ms) 2. **协议差异**: - EPCQ系列使用专用CFI指令集 - 通用Flash需映射0x9F器件ID指令 - 部分型号需重配置FPGA的MSEL引脚电平 3. **硬件适配方案**: ```verilog // Cyclone IV配置检测代码示例 altasmi_parallel u0 ( .data_valid (data_valid), .fast_read (fast_read_mode), .status_error (status_error) ); ```
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